二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase II #293817415 待售
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ID: 293817415
晶圆大小: 8"
Metal etcher, 8"
Wafer shape: SNNF
Process gases for chambers A and B: CF4, O2, CHF3, N2, SF6, Ar, HBr, Cl2, C4F8
Transfer chamber type: HP+
Heater / Pedestal type: DPS cathode ESC (chamber A, chamber B)
Lid type: DTCU with dual match (chamber A, chamber B)
RF generator / matching network: Apex 5513 + MKS GHW12A (chamber A, chamber B)
Chamber type / Location / Process
Position A / DPS-DTM / Metal etch
Position B / DPS-DTM / Metal etch
Load Lock A and Load Lock B: Wide Body, platform, wafer slide detect
(3) P/N: 0190-32036 Thermal сhiller
P/N: 0190-53161 SMC Chiller
EBARA System pump
EBARA Load lock pump
SBC upgraded to Vita сontroller.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase II是一种干蚀刻/灰化设备,专为深硅蚀刻/灰化和光掩模修复而设计。该系统提供了出色的蚀刻/灰分均匀性,并在不同材料之间实现了很高的选择性。AMAT Centura 5200 Phase II可以处理直径达8英寸的晶片,蚀刻/冲洗时间长达10分钟。APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase II是一个单晶圆处理器，旨在提供各种晶圆材料的高精度蚀刻和灰化。该单元包括一个淋浴头RF（射频）源、气体输送机、RF发生器、数字MFC（质量流控制器）和专属的Ultra-Shear气体夹带工艺。热惰性气体与工艺气体溷合，以增加蚀刻/灰化率。射频发电机采用了创新的双频设计，提供了广泛的功率范围，并允许最佳蚀刻/灰度配方。Centura 5200 Phase II提供了高级蚀刻/冲洗模块,可实现更高的精度和均匀性。该模块利用线性运动级和双侧载荷锁在真空室之间传输晶片。腔室包含平面电感、气体输送工具和射频耦合技术，用于将射频功率直接输送到晶片。腔体配有坚固耐振的部件，以确保连续蚀刻/灰化的可靠操作。AMAT/APPLICED MATERIALS Centura 5200 Phase II资产通过OES（光学端点检测）提供非常严格的端点控制,并监控被监控的参数,如蚀刻速率、轮廓深度和蚀刻均匀性。该模型还具有强大的蚀刻工艺监视器,每隔几秒精确计算一次蚀刻速率,并允许更高的工艺精度。AMAT Centura 5200 Phase II还实现了先进的光掩模修复功能,如拆除和更换阵列特征。APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase II提供模块化设计,便于维护和升级。该设备利用简单的图形用户界面来配置和操作系统。此外,该设备还能够从远程位置或通过USB端口下载配方。这样可以方便地将配方优化或配方转移到其他系统。总体而言,Centura 5200 Phase II是一款用途广泛、先进的干蚀刻/灰化机,在不同的材料之间提供了出色的均匀性和高选择性,并提供了一系列功能,可以优化配方和光掩模修复。
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