二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP DPS AdvantEdge G2 #293831242 待售
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ID: 293831242
晶圆大小: 12"
优质的: 2014
Metal etcher, 12"
N2 Load port
(4) Chambers
Does not include Hard Disk Drive (HDD)
Gases:
Chamber 1, 2 and 3: HBr, BCl3, Cl2, O2, CHF3, N2, SF6, CF4, Ar, He
Chamber 4: CF4, O2, N2
Gas line # / Gas / Flow (sccm)
1 / BCl3 / 200 sccm
2 / HBr / 400 sccm
3 / Cl2 / 50 sccm
4 / Cl2 / 400 sccm
5 / O2 / 10 sccm
6 / O2 / 100 sccm
7 / He / 400 sccm
8 / N2 / 200 sccm
9 / SF6 / 200 sccm
10 / CHF3 / 50 sccm
11 / CF4 / 200 sccm
12 / Ar / 400 sccm
2014 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS CENTURA AP DPS AdvantEdge G2是一款高度先进的等离子体蚀刻器和asher设备,用于半导体制造和其他需要精确材料去除、表面清洁和阵列设计能力的行业。这一尖端系统提供卓越的过程控制、高生产率和卓越的统一性,使其成为实现高性能电子产品和其他先进技术应用的不可或缺的工具。AMAT Centura AP DPS AdvantEdge G2采用多用途设计,可用于干式等离子体蚀刻和等离子体灰化过程,适合各种材料类型和应用。它的双模功能使用户能够在蚀刻模式和灰度模式之间无缝切换,从而最大限度地提高流程灵活性和效率。该单元常用于蚀刻各种材料,如硅、二氧化硅、氮化硅、金属和电介质,以及用于灰化光刻胶和其他有机膜。APPLICED MATERIALS Centura AP DPS AdvantEdge G2的核心是一台精密的等离子体生成和控制机器,可确保基板的精确和均匀处理。该工具利用射频(RF)和微波源的组合来创建与基板表面相互作用的等离子体,允许选择性材料去除或修改。等离子体参数,如气体化学、压力、功率和温度,可以精确控制,以达到所需的蚀刻或灰分轮廓,具有很高的可重复性。资产配备了先进的端点检测功能,能够实时监控蚀刻或灰烬过程,准确确定过程端点。此功能对于取得一致的结果和防止基材过度蚀刻或不充分蚀刻至关重要。此外,Centura AP DPS AdvantEdge G2还采用了先进的工艺气体流量控制机制,如质量流量控制器和压力调节器,以确保在工艺室内进行最佳的气体溷合和分配。AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP DPS AdvantEdge G2专为高吞吐量和生产率而设计,具有允许同时处理多个基板的双腔室配置。这种并行处理能力不仅提高了模型效率,而且通过最大化晶圆输出降低了总体制造成本。此外,设备还配备了先进的晶圆处理和机器人系统,确保精确的基板装卸,并最大限度地减少周期时间以提高吞吐量。在工艺均匀性和可重复性方面,AMAT Centura AP DPS AdvantEdge G2在整个基板表面提供一致的结果方面表现出色。该系统采用先进的温度控制机制,如加热和冷却功能,以维持稳定的工艺环境,并确保整个晶片均匀蚀刻或灰分速率。此外,该装置还配备了现场计量工具,如光发射光谱和椭圆偏振法,用于实时监测工艺参数和反馈控制。总体而言,APPLIED MATERIALS CENTURA AP DPS AdvantEdge G2是一款最先进的蚀刻机和asher机器,为半导体和先进技术行业的精密材料加工提供了无与伦比的能力。其先进的特性、过程控制能力和高通量设计使其成为实现高性能设备制造的关键工具,并具有卓越的质量和可靠性。
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