二手 AMAT / APPLIED MATERIALS DPS II #293812243 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS DPS II（干式等离子体带设备）是一种蚀刻/灰化系统，设计用于半导体材料的精确高效去除。它利用一种低温去电离的干​​氙等离子体来蚀刻半导体晶圆，从而能够以一种快速和经济高效的方式实现预期的结果。AMAT DPS II采用独特的双频单元，提供可调功率设置，用户可以瞄准特定材料，从简单的氧化硅薄膜到高密度的金属化层。APPLIED MATERIALS DPS II采用模块化设计,便于升级以满足客户的需求。采用高纯度等离子体处理低颗粒污染，采用直流偏压法更好地去除氮化硅、氧化硅、多晶硅、氧化铝和厚厚的铝膜，均匀性控制，配方种类繁多。独特的等离子体发生器利用双频机，有效、准确地调整了不同材料蚀刻的功率设置。DPS II的功率范围从500瓦可调至1800瓦，允许特定材料层的精确蚀刻深度。此外,该工具允许选择射频信道频率和可变蚀刻时间以实现最大控制。它还具有高纯度的去离子化氙气输送特性，为加工层提供了极好的选择性和纯度。AMAT/APPLICED MATERIALS DPS II还设计用于提高安全性和操作简便性。该蚀刻器具有防止辐射泄漏和气体泄漏的内部安全罩。等离子体控制资产还配备了安全装置，包括过电流和过电压保护功能。此外,控制器还具有主动感测和监视功能,可提供有关蚀刻过程的实时数据。它还具有直观的用户界面,可以快速准确地进行调整。AMAT DPS II是为半导体晶圆加工而设计的功能强大且高效的蚀刻/灰化模型。由于可调节的电源设置,它可以精确控制蚀刻过程,从而有针对性地移除特定材料。此外，该设备的设计旨在提高安全性，具有内部安全罩、气体泄漏防护以及主动感测和监测能力。此外,直观的用户界面使控制系统变得快捷易行。