二手 AMAT / APPLIED MATERIALS DPS II #293815928 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS DPS II是半导体工业中用于光刻工艺的蚀刻器/灰化器。它使用多室、高密度的等离子体设备蚀刻掉不需要的材料。该系统使用化学物质、气体和射频能量的组合来产生等离子体蚀刻。它精确控制产生的等离子体的温度和停留时间，以确保准确性和生产率。AMAT DPS II利用电感耦合等离子体（ICP）和反应性离子蚀刻（RIE）等蚀刻技术蚀刻所需材料。这些先进的蚀刻技术提供了较高的蚀刻速率、较低的过度蚀刻速率以及在基板表面上均匀性的蚀刻。ICP在较薄的基板上提供高速度蚀刻。同时，RIE蚀刻高长宽比的厚基板。该装置配有一台在线端点检测（EPD）机，用于测量蚀刻端点。这样可确保蚀刻仅继续进行,直到达到所需的端点并且不再进行。它还可以防止不必要的过度蚀刻和不正确的带状残留物。端点检测工具可确保提高流程一致性和产量。资产还包括退火特征，用于蚀刻后退火基板。这就产生了改进的设备形成，与设备的精确对准基板。该模型采用先进的多层蚀刻设备（MLE）,能够在不同的时间和深度执行顺序蚀刻。此技术可确保高吞吐量的高蚀刻速率。再者，MLE允许在一个单一的蚀刻室中进行多次蚀刻过程，从而减少了整体蚀刻时间，蚀刻过程更加高效。系统有一个大容量的锁载室，可以容纳大的2"和4"晶片。它还配备了均匀性控制，使用户能够在蚀刻前调整等离子体轮廓，在晶片上实现均匀蚀刻。这确保了从蚀刻过程开始到结束的统一结果。该单元为用户提供了针对每个特定蚀刻工艺手动调整等离子体气体成分的能力，使他们有能力针对自己的特定需求优化蚀刻工艺。此功能可确保他们能够充分利用蚀刻过程。APPLICED MATERIALS DPS II是一种高级蚀刻器/asher,具有高性能蚀刻功能的平台。由于多种蚀刻技术和功能（如多层蚀刻机、端点检测工具和均匀性控制）,它可以提高工艺结果的准确性、生产率和一致性。气体成分可调，晶圆容量大，用户可以根据自己的需要对工艺进行微调。这种蚀刻资产经过精心设计，性能完美无缺，是为在平版印刷过程中取得高质量成果而量身定制的。