二手 AMAT / APPLIED MATERIALS DPS #9204533 待售

AMAT / APPLIED MATERIALS DPS
ID: 9204533
晶圆大小: 8"
Etcher, 8".
AMAT/APPLIED MATERIALS DPS(深层等离子体带)是一种主要用于半导体制造过程的蚀刻器/asher。它能够同时进行多次去除操作,如蚀刻、等离子体清洗、微剥离和晶圆剥离,同时在各种基材上保持均匀的蚀刻速率。设备独特的硬件架构包括分离室和控制室,使其能够在三个蚀刻阶段之间快速循环,并具有可调的停留时间。这使得腔室可以在蚀刻模式之间切换,同时保持工艺精度和可重复性。AMAT DPS最常用于去除从薄层到非常厚层的光刻胶、聚合物层和金属膜。它适用于许多快速蚀刻无缺陷表面至关重要的过程,例如制造MEMS器件、IGBT和SOI晶片。也适用于接触孔清洁、通过蚀刻回、沟槽隔离、缝隙填充等其他工序。APPLICED MATERIALS DPS具有半导体级真空系统,用于工艺室外墙,以及低压氮气和氧气净化能力。这支持了100%气体支持的环境,在降低压力的过程室,允许控制溷合气体清洗循环与均匀蚀刻结果。它提供对过程化学、压力、温度的控制,对射频功率、压力、流量等参数进行精确调整。该单元包括几个功能,以确保最佳性能。一个这样的特点是DPS以出厂设定的脉冲速率和可调脉冲宽度提供脉冲功率。速度可以从80到200 Hz的增量调节。这提供了高精度的重复性过程,以减少损坏基板的风险。此外,AMAT/APPLIED MATERIALS DPS具有易于进入的腔室设计,能够快速清洁和维护。这减少了停机时间,并通过消除打开腔室和清洁晶片的需要来防止污染。总体而言,AMAT DPS是一种用途特别广泛且可靠的蚀刻器/asher,为半导体制造中的一系列工艺提供高度一致的结果。它是一台直观的机器,为用户提供对加工参数的完全控制,使他们能够使过程适应不同的基板和层。
还没有评论