二手 AMMT MPSB 200 #293830097 待售
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ID: 293830097
晶圆大小: 8"
Porous silicon etcher, 8"
Tank volume: ~3.8 Litre
Separation plate: ∅ 189 mm
Edge exclusion area: 9 mm
HF Exposed area: 182mm
(2) Electrodes
Diameter: 190 mm
Platinum meshed electrode
Platinum (Pt) plate
Silicon sacrificial electrode
Optical window size: ∅ 189 mm
Sapphire window backed: 1 mm
Quartz disk
Air pressure: 6 bar
HF-Ethanol mixture
Temperature range: 10°C – 30°C
Fluidic drain: PTFE hose (ID: 6mm OD: 8 mm)
Wafer holders: 2", 3", 4", 5", 6" ,8"
Processing side (Left / Anode):
Si: 46 mm
PT: 55 mm
Electrolytical contact side (Right / Cathode):
Si: 46 mm
PT: 55 mm.
AMMT MPSB 200是一款高性能的蚀刻器/asher设备,广泛应用于半导体工业中,用于基材蚀刻、光刻剂去除、表面改性、清洁等各种工艺。这种先进的设备以其卓越的加工能力、精确的控制和可靠性着称,使其成为半导体器件制造和研究实验室必不可少的工具。MPSB 200具有多功能设计,可提供广泛的流程功能,使其适合各种应用程序。该系统配备了多个气体入口,一个强大的射频发生器,以及一个精密的控制单元,能够对压力、温度、功率和气体流速等过程参数进行精确的调整。这种灵活性使用户可以定制机器以满足特定的流程要求并实现所需的结果。AMMT MPSB 200的关键特性之一是其等离子体蚀刻能力,使材料能够从基板表面精确、受控地去除。等离子体蚀刻是一种干燥蚀刻工艺,广泛用于半导体制造,以在基板上创建精确的图样和结构。该工具利用等离子体源,通常使用氧气、氯气或氟气等气体组合产生,有选择地从基板表面去除材料。蚀刻过程通常在受控条件下进行,以确保蚀刻图样的均匀性和可重复性。除了等离子体蚀刻,MPSB 200还具有灰化功能,用于光刻剂去除和表面清洁。Ashing是一种干洗过程,涉及使用氧基等离子体分解和去除底物表面的有机残留物。这种工艺在半导体制造中是必不可少的,以便在蚀刻工艺前后清洁基板表面,确保最终产品的纯度和质量。AMMT MPSB 200配备了先进的安全功能和控制,以确保资产的安全运行。该模型采用内置防护措施设计,以防止过热、超压和气体泄漏,最大限度地降低事故风险并确保操作员安全。此外,设备还配备了一个方便用户的界面,使操作员能够实时监测和控制工艺参数,从而便于优化工艺条件并取得预期结果。总体而言,MPSB 200是一个高性能的蚀刻器/asher系统,它为各种半导体制造过程提供高级功能、精确控制和可靠性。AMMT MPSB 200具有多种用途的设计、等离子体蚀刻和灰度处理功能,以及先进的安全功能,是半导体制造商和研究实验室寻求在其过程中获得高质量和精确结果的宝贵工具。
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