二手 APPLIED MATERIALS P 5000 XT #293816179 待售
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ID: 293816179
Cluster plasma tool
Materials: Poly, nitride
He backing
2-Chamber Narrow Gap tool
Robot (Phase 3)
15-Slot storage elevator
ZA Slit valves
Wafer Positioning Sensor (WPS)
2-Stage cassette loadport
(2) Monitors
System SSD
CF сard Floppy Emulator
MXP Unibody chamber
Narrow Gap lid
SEIKO SEIKI STP-301CVB Turbo pump
SEIKO SEIKI SCU-350D Controller
MKS Manometer
(7) BROOKS INSTRUMENT Mass flow controllers
Process Gases: HBr, NF3, NF3-2, N2, He/O2, Ar, CF4
(2) AMAT / APPLIED MATERIALS AMAT-1 Heat exchangers
Stainless steel hoses, 50ft
(2) ENI OEM 12B RF Generators
AC Box.
APPLIED MATERIALS P 5000 XT是一款针对先进半导体制造工艺而设计的尖端蚀刻器/asher设备。这种高度先进的工具结合了精度、多功能性和可靠性,以满足现代芯片制造的严格要求。由半导体设备领先供应商APPLIED MATERIALS开发,P 5000 XT是业界旗舰产品,提供无与伦比的性能和过程控制。APPLICED MATERIALS P 5000XT是一种用于半导体晶圆制造中蚀刻和清洗过程的等离子体蚀刻/粉碎器系统。该工具配备了先进的等离子体处理能力,能够以高选择性和均匀性精确去除晶圆表面的材料层。半导体制造的这一关键步骤对于创建定义电子设备功能的复杂模式和结构至关重要。P 5000 XT旨在处理广泛的材料和工艺化学,使其适合于前端和后端半导体制造的各种应用。该单元具有多功能的腔室配置,允许处理多种晶圆大小和类型,为不同的生产需求提供灵活性和可扩展性。APPLIED MATERIALS P 5000 XT的关键特性之一是其先进的过程控制能力,使气流、压力、功率、温度等关键蚀刻参数的精确调整成为可能。这种控制水平使半导体制造商能够实现所需的蚀刻剖面和材料去除速率,并具有跨晶片的高重复性和均匀性。该机器还结合了实时监控和反馈机制,以确保过程的稳定性和可靠性。除了蚀刻,P 5000 XT还可以进行灰化处理,这对于去除晶圆表面的有机污染物和残留物是必不可少的。这种能力对于确保制造的半导体器件的清洁度和完整性至关重要,因为即使是少量的污染物也会影响器件的性能和可靠性。APPLIED MATERIALS P 5000 XT配备了先进的等离子体源,提供高密度、均匀的等离子体,用于高效的材料处理。该工具具有先进的射频偏置功能,可在蚀刻过程中精确控制晶圆充电效果,帮助最大程度地减少损坏并提高工艺一致性。优化了P5000XT的腔室设计,实现了高通量、高效的气体分配,确保了晶片表面的快速、均匀处理。此外,APPLIED MATERIALS P 5000 XT还集成了高级自动化和软件控制功能,可简化操作并减少人为错误。该资产配备了用户友好的界面和可编程配方管理工具,可轻松设置和操作复杂的流程。这种自动化水平有助于半导体制造商在快节奏的生产环境中实现高生产率和过程效率。总体而言,P 5000 XT是一种尖端蚀刻器/asher模型,它为高级半导体制造工艺设定了标准。凭借其精确度、多功能性和可靠性,该工具是现代半导体制造设施的关键组成部分,能够生产高性能和可靠的电子设备。随着半导体技术的不断进步,APPLIED MATERIALS P 5000XT仍然处于创新的最前沿,推动了半导体行业的进步并带来了新的可能性。
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