二手 APS / ADVANCED PLASMA SYSTEMS B6-S #9069944 待售

ID: 9069944
Vacuum treater Sliding material rack (26" wide) Maximum roll width with ~20' capacity Roll to roll Seco Quadraline 7000 controls Stokes Microvane Vacuum (Model 023-241) Controller (Model APC-3200) AC Plasma power source (Model: PE-5000) Transformer (Model: 2104-002-B) 208 V, 60 Hz, 3-Ph.
APS/ADVANCED PLASMA SYSTEMS B6-S是一种用于半导体和微电子应用的蚀刻器/灰化器。APS B6-S利用远程射频源,使用户能够蚀刻和清洁各种材料,包括二氧化硅、氮化硅、多晶硅、金属以及半导体制造和加工中使用的其他材料。先进的等离子体系统B6-S设备由几个部分组成.控制单元包含控制射频电源、温度、压力和射频等离子体参数所需的电子和组件。加工室装有要蚀刻或清洗的产品,由铝和不锈钢构成。射频发生器附着在工艺室中,用于提供能量以产生电子等离子体和用于蚀刻或灰化的分子。真空泵用于排出氧气和其他气体的过程室,这些气体会引起不良反应。最后,将系统封闭在内置热调节和过滤的外壳中,以便安全运行。蚀刻过程从开启设备、抽空加工室并连接电源时开始。射频发生器然后向腔室注入电力,以产生电子和分子的反应性等离子体。激发的粒子轰击被蚀刻材料的表面,破坏材料的键并释放随后被泵走的粒子。通过调整射频功率、压力、温度以及工艺时间、流速等参数,可以精确控制工艺。蚀刻深度取决于所加工材料的类型,以及等离子体在腔室中的维持时间。B6-S机器还可用于清洁已经加工过的晶片或表面,以便清除蚀刻过程中留下的污染和颗粒。使用一种称为"溅射"的清洁技术,清洁气体的原子轰击被污染的表面,破坏这些薄膜的键或污染,并溅射颗粒离开。整个过程可以调整为最佳清洗,工具可以配备特殊的RF等离子体源以提高性能。APS/ADVANCED PLASMA SYSTEMS B6-S为各种半导体和微电子应用提供了高效、可靠和经济的蚀刻器/灰化器,使用户能够精确控制蚀刻和清洁过程,以获得最佳的表面涂层和加工。
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