二手 DENTON VACUUM Z-Flex #293798648 待售

ID: 293798648
晶圆大小: 12"
Ion Beam Deposition (IBD) system, 12" INFICON IC6 Quartz crystal rate controller with dual sensor head Single wafer load lock Water-cooled chamber (2) Sets of linear chambers (2) Turbo pumps (2) Dry scroll pumps Water pump Water cooled stage Wafer rotation speed: 15-35 RPM Turret with (4) Targets, 10" Deposition ion source: ICP RF Source: 14 cm Etch ion source: ICP RF Source: 36 cm.
DENTON VACUUM Z-Flex是一种尖端的蚀刻/asher设备,为等离子体表面处理应用提供先进的功能。这一高效可靠的工具设计用于对各种材料进行精确和受控的加工,以便为包括半导体、微电子、MEMS/NEMS和生物医学在内的各种行业实现所需的表面性能。Z-Flex系统的核心是其最先进的等离子体生成技术。该单元利用高密度等离子体源来创建一个统一和稳定的等离子体环境,以确保一致的处理结果。等离子体源由一台射频发生器供电,该发生器控制密度、温度、化学等等离子体参数,根据具体要求量身定制表面处理过程。DENTON VACUUM Z-Flex机器的主要特点之一是在加工不同类型材料时具有灵活性。无论是介电材料、金属、半导体、聚合物还是陶瓷,该工具都能够提供精确的蚀刻/灰化工艺,以改变粗糙度、附着力、润湿性、化学反应性等表面性质。这种灵活性使用户能够解决其研究或制造过程中的各种表面修改难题。此外,Z-Flex资产还提供了一系列加工气体和反应性物质,使各种表面处理方桉成为可能。使用者可以从各种气体如氧气、氙气、氮气等中进行选择,以控制工艺室内的化学环境。此外,还可以引入CF4、SF6等反应性气体,以增强特定材料类型的蚀刻/灰化能力。该模型配备了先进的过程监测和控制功能,以确保准确和可重现的结果。对气体流速、压力、功率水平、温度等等离子体参数的实时监控,使用户能够优化工艺条件,最大限度地提高表面处理效率和质量。该设备还包括自动化的流程配方和控制软件,这些软件简化了操作,减少了用户干预,使实现一致和可重复的结果变得容易。在安全性和便利性方面,DENTON VACUUM Z-Flex系统设计具有用户友好的特点和稳健的构造。该单位配有安全联锁、紧急停止按钮、警报器,确保操作过程中操作员安全。室内设计经过优化,便于样品装卸,并简化了维护任务,以实现最小的停机时间和最大的生产率。总体而言,Z-Flex蚀刻机是一种用途广泛且可靠的工具,可用于各行业的精密表面处理应用。凭借先进的等离子体生成技术、处理不同材料的灵活性以及全面的过程控制功能,该工具为用户提供了一个强大的解决方桉,以高效和可重复的方式实现卓越的表面修改效果。
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