二手 LAM RESEARCH 2300 Flex #9244871 待售
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ID: 9244871
晶圆大小: 12"
优质的: 2005
Etcher, 12"
FOUP
EFEM
AC Rack
TM
RPDB
GIB
Operating system: Windows XP
Chemical: FC-3283
Process module:
(3) Chambers
(3) ALCATEL / ADIXEN / PFEIFFER ADS 1202H Pumps
(3) AE DOFBC2-84 Generators
(3) AE DOFBC2-83 Generators
(3) IGS Gas boxes
(3) Load ports
(2) Boxes
(3) Panels
(3) FST FSTC-CD352 Chillers
UI Monitor
PC
Utility:
(4) PCW Cooling waters
(3) Vacuum pipes
(6) Coolant lines
Process gas:
C4F8
CF4
CO
CH2F2
H2
CH3F
C4F6
Missing parts:
(3) 308 ESC Power supplies
(3) ESC Current boards
Voltage: 30 kW
2005 vintage.
LAM RESEARCH 2300 Flex是一款为半导体行业设计的蚀刻器/asher。它为晶圆制造的关键步骤提供了一个经济的解决方桉。2300 Flex采用XeF2（氟化氙）干蚀刻设备和湿灰系统，能够从晶片中除去非金属和金属薄膜。这种精密装置设计方便地集成到现有的织物和非常坚固。LAM RESEARCH 2300 Flex提供三种不同的蚀刻工艺,以最好地满足每个应用程序的需求。这些包括化学蚀刻、等离子体蚀刻和热蚀刻。通过利用XeF2化学蚀刻工艺，机器能够均匀地蚀刻极其复杂的地形，并以比传统实验蚀刻快得多的速度去除薄膜。利用高密度的感应耦合等离子体工艺，可以使工具通过选择性较高的材料进行蚀刻，同时保持较高的蚀刻速率。此外，当与下游湿灰结合使用时，2300 Flex提供了一个两步过程，先进行等离子体蚀刻，然后再进行湿灰。LAM RESEARCH 2300 Flex配备了高级功能,可精确控制蚀刻工艺参数。这些特点包括对每个工艺参数进行独立调制，从而能够精确控制蚀刻速率、均匀性和选择性。2300 Flex也可以完全自动化,从而实现可重复的过程和一致的结果。还包括一个内置的数据记录资产，允许准确的结果分析和过程可靠性。该模型还具有高级安全功能，包括紧急散装气体关闭、气体管线安全清洗和强制排气设备，用于清除蚀刻过程中产生的任何危险副产品。此外，LAM RESEARCH 2300 Flex还包括一个集成的静电放电系统，以保护蚀刻过程不受任何静电的影响。总体而言,2300 Flex是一款高效可靠的蚀刻器/灰烬,提供了改进的过程控制和准确性。LAM RESEARCH 2300 Flex具有简单的集成功能和安全特性,是任何半导体制造工艺的可靠且经济的解决方桉。
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