二手 LAM RESEARCH 2300e4 Exelan Flex DX #9385677 待售
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已售出
ID: 9385677
晶圆大小: 12"
优质的: 2015
Dielectric etcher, 12"
Type: (3) FOUPs
User interface: Side and front monitor U
(3) Hermos Carrier ID
Light curtain with OHT / RGV
25 Slots input buffer station
Conditioning station
UPS Circuitry system
Earth leakage breaker
TM-Subpanel cable: 100 ft
Calibration and alignment system
Air intake system: MEV
NSR8423 Hardware firewall
Differential pressure: ATM
Skywhite front fascia
Wafer flow tuning
APC Recipe tuning host
2nd HSMS
4XX Series ESC
Flow meter: 10 GPM
Dual PM facilities
With temperature monitor
Generator: 60 MHz
Adjustable gap
Dual zone ESC Cooling
Standard conductance kit
Heated foreline manometer
Interconnect hardware:
Pump to TCU: 100 ft
TCU to PM: 100 ft
Pump to PM: 100 ft
EMO Cable:
TCU to RPDB: 50 ft
Pump to RPDB: 50 ft
Talon
Quick clean kit
(3) 2300 Gas boxes
(30) Jetstream gas lines
(6) Heated gas lines
(3) NSR MFC
(17) Facility interface boxes
2015 vintage.
LAM RESEARCH 2300e4 Exelan Flex DX是一款干式蚀刻器/asher，专为大体积三维电子和大面积沉积应用而设计。它在吞吐量、过程控制和过程可重复性方面比其他蚀刻器和分类器提供了相当大的改进。2300e4 Exelan Flex DX具有先进的沉积过程,可用于各种应用程序。常用于薄膜沉积，以及大面积基板的蚀刻和灰化。它有四个可选来源,包括XeF2、O2、NF3、Cl2和Ar。Exelan Flex DX可以配置为容纳各种材料和基材。LAM RESEARCH 2300e4 Exelan Flex DX的关键优势之一是其高通量能力。根据所使用的配置和工艺参数,每小时最多可产生37u层。蚀刻器/asher是完全自动化的,可实现准确和可重复的过程,并具有嵌入式过程控制和过程监视功能。2300e4 Exelan Flex DX还提供卓越的工艺质量。其可调等离子体密度和压力控制保证了沉积过程的均匀性和重复性。Exelan Flex DX还配备了先进的清洗系统，有助于简化清洗过程，提高工艺的可重复性。此外,LAM RESEARCH 2300e4 Exelan Flex DX还提供了几个重要的安全功能。其中包括在紧急情况或过程不正常情况下的自动关机功能,以及负载锁定和基座安全系统。这些安全功能使蚀刻器/asher能够在风险最小的广泛应用中使用。总体而言,2300e4 Exelan Flex DX是一款高级蚀刻器/asher,专为大容量三维电子设备和大面积沉积应用而设计。它提供卓越的吞吐量和工艺质量,以及重要的安全功能,以确保最佳的安全性和工艺可重复性。
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