二手 LAM RESEARCH C360 #293757224 待售

ID: 293757224
晶圆大小: 12"
Etcher, 12" Process flow: HF.
LAM RESEARCH C360是一款针对先进半导体制造工艺而设计的尖端蚀刻/asher设备。该系统将创新技术与精确控制相结合,为半导体行业的关键蚀刻和灰化应用提供高性能效果。C360单元的核心是其先进的等离子体加工技术,它允许从半导体晶片中精确和均匀地去除材料。该机具有多个等离子体源,如感应耦合等离子体(ICP)源和电容耦合等离子体(CCP)源,为广泛的材料和器件结构提供了过程调整和优化的灵活性。LAM RESEARCH C360配备了高度可配置的腔室设计,允许定制工艺条件,以满足不同蚀刻和灰化应用的具体要求。该室采用双区温度控制工具,能够在加工过程中精确控制晶圆温度,确保最佳工艺性能和均匀性。资产还包括先进的气体输送和溷合能力,有多个气体入口和质量流量控制器,能够精确控制气体流量和成分。这样可以确保等离子体化学和整个晶片表面的蚀刻/灰分速率一致,从而产生高质量和可靠的工艺结果。除了先进的等离子体处理能力外,C360型号还配备了最先进的晶圆处理设备,专为高吞吐量和自动化而设计。该系统配备了一个机器人晶片处理程序,能够无缝加载和卸载晶片,以及用于过程控制和监控的自动晶片映射和检测。为确保流程的可靠性和可重复性,LAM RESEARCH C360单元配备了先进的流程监控能力。该机器采用实时端点检测技术,如光发射光谱和激光干涉测量,可以精确控制蚀刻和灰烬过程,以及及早发现过程偏差。此外,该工具还配备了高级软件功能,包括配方管理和过程优化工具,使用户能够轻松设置和优化蚀刻和灰化过程,以实现最高的效率和性能。该资产还具有远程诊断和支持功能,允许快速故障排除和问题解决,以最大程度地减少停机时间并确保最佳模型性能。总体而言,对于希望C360关键蚀刻和灰化应用中获得高性能结果的半导体制造商而言,蚀刻/灰化设备是一种先进的解决方桉。该系统采用创新技术、精确控制和先进的自动化功能,为各种半导体制造工艺提供卓越的工艺性能、可靠性和灵活性。
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