二手 LAM RESEARCH / DRYTEK DRIE-100 #164804 待售
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ID: 164804
Cassette planar plasma wafer etcher
Specifications:
Uses chlorine- and fluorine-based chemistries for etching various Si, polysilicon, nitride, tungsten, tungsten silicide films
Selectivity: e.g., 20:1 poly Si:SiO2
Laser interferometer for etch rate determination and end-point detection
Various Accessories & Wafer Holders Included
Complete Manuals Included
Leybold-Heraeus D60A Trivac Rotary Vane Vacuum Pump available
Leybold-Heraeus D60A Trivac Rotary Vane Vacuum Pump w/Breaker Box available
Deinstalled.
LAM RESEARCHY/DRYTEK DRIE-100是一种反应性离子蚀刻和灰化设备，用于在薄膜基板上产生纳米和微米尺度的特征。它具有高性能、精密的工程设计和易于使用的控制功能,是许多高级材料加工应用的理想工具。DRYTEK DRIE-100具有较大的腔室尺寸，可以处理直径达200毫米的基板。它为一系列薄膜材料提供了高水平的选择性，其中包括金属、聚合物、硅、移植物和有机物。蚀刻和灰化工艺可以量身定制，以尽量减少碳和含氟碳化物的气体，从而提高选择性和特征的均匀蚀刻。LAM RESEARCH DRIE-100具有控制蚀刻过程的电源、基板支架、射频发电机和气体控制单元。DRIE-100的控制系统可以编程为处理范围广泛的薄膜材料，并设置各种工艺参数，如压力、射频功率、阳极/阴极间距、氙流和蚀刻时间。此外，LAM RESEARCH/DRYTEK DRIE-100可以支持多种工艺模式，包括传统的反应性离子蚀刻（RIE）和双级清洁/蚀刻，以尽量减少污染。它还提供了使用光动蚀刻以提高选择性的选项。DRYTEK DRIE-100配备了先进的压力控制单元，加上一系列真空模块，以提高晶圆稳定性和蚀刻均匀性。LAM RESEARCH DRIE-100的设计考虑到安全性,包括确保高精度、可重复和可靠的结果。其软件包括用户可配置的参数，以及端点、非易失性内存、实时时钟和快速目标自动对焦功能等功能。该机还配备了内置诊断和自测能力。DRIE-100是一个功能强大且用途广泛的用于研发和试点生产应用的蚀刻器/asher工具。其先进的设计结合了易于使用的控制和先进的压力控制,确保了快速、可重复和可靠的结果。LAM RESEARCH/DRYTEK DRIE-100具有强大的动力性能和坚固的结构,是创建高选择性纳米和微米级特征的可靠工具
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