二手 LAM RESEARCH / DRYTEK DRIE-100 #9093529 待售

ID: 9093529
Plasma Wafer Etcher Uses chlorine- and fluorine-based chemistries for etching various Si, polysilicon, nitride, tungsten, tungsten silicide films Laser interferometer for etch rate determination and end-point detection. Various Accessories & Wafer Holders Included Complete Manuals Included Optional: Leybold-Heraeus D60A Trivac Rotary Vane Vacuum Pump w/Breaker Box.
LAM RESEARCH/DRYTEK DRIE-100是一种工业蚀刻器,用于半导体制造.该设备设计用于对包括硅、石英和聚合物在内的各种基材进行高精度、均匀的蚀刻。DRYTEK DRIE-100具有一个低压、高密度的等离子体源,在C2F6/O2/SF6溷合物中生成等离子体,以便在封闭的腔室中蚀刻和灰分质粒和敏感剂晶片。该系统采用深层反应性离子蚀刻(DRIE)工艺,利用干蚀刻化学与离子轰击相结合,在光刻胶、石英、硅和其他材料中创建高保真蚀刻剖面,选择性比高达1:1000,长宽比高达2:1。LAM RESEARCH DRIE-100可以在一个批次循环中处理多达四个200 mm的素数晶片或两个300 mm的素数或感知晶片,从而实现高通量蚀刻和灰化过程。该工艺是一个逐批的单元,每批放置在真空室中,并有独立的控制系统,允许对压力、气流、温度和射频功率进行精确和独立的控制。该机采用自动强制气体净化技术,消除来自等离子体室的颗粒污染。这种气体净化工艺将每个加工室与其他加工室隔离开来,使得每个批次都能得到独立处理。为了获得最佳的蚀刻和灰化性能,DRIE-100采用内置射频发生器和匹配电路的变温设计,用于向线圈供电。温度由可编程温度控制器控制,整个循环过程中可调节射频功率输出,以优化蚀刻过程。一个独立的机械臂用于将晶片从盒式磁带转移到加工室,确保可重复的转移步骤用于蚀刻和灰化。LAM RESEARCH/DRYTEK DRIE-100具有一系列高级诊断和安全系统,可监控工具并确保可靠的性能。这包括使用热成像相机的集成查看资产,以及用于监视腔室压力以确保最佳蚀刻条件的压力警报模型。此外,该设备还具有闭环等离子体蚀刻监测器,可提供有关蚀刻过程的反馈信息。这包括有关蚀刻速率、应用功率和工艺结果的实时数据。DRYTEK DRIE-100设计为提供可靠且可重复的蚀刻和灰化性能,具有最高的精度和精确度。该系统具有最先进的诊断、安全协议和控制系统,使设备能够以最高的效率和生产力运行。该装置可用于广泛的纳米结构制造工艺,为高精度蚀刻和粉刷质点和磁化器晶片的制造提供了优越的选择。
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