二手 LAM RESEARCH Flex 45 #9407023 待售
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ID: 9407023
优质的: 2009
Etcher
(4) Chambers
AC Rack
VTM
RPDB
GIB
Main frame:
Platform type: V2
(3) Load ports
ATM Robot
TM Robot
I-Pump
PM Module:
(4) CPU
(4) VIOP
(4) ESC Power supplies
(4) OES
(4) ESC
Gas:
Gas box type: IGS
(17) Gas lines
(68) Gas boxes MFC
(9) He UPC
Vacuum gauge:
(4) Process vacuum gauges, 0.1 Torr
(4) Chamber vacuum gauges, 1 Torr
(4) Fore line vacuum gauges, 10 Torr
TM Vacuum gauge
(2) Air lock vacuum gauges
(2) Air lock heating gauges
Pump:
(4) Turbo pumps
(4) Turbo pump controllers
RF Generator / Matcher:
(4) RF Generators, 2 MHz
(4) RF Generators, 27 MHz
(4) RF Generators, 60 MHz
(4) RF Cable lengths, 2 MHz
(4) RF Cable lengths, 27 MHz
(4) RF Cable lengths, 60 MHz
2009 vintage.
LAM RESEARCH Flex 45是一款用于半导体行业的蚀刻器/asher设备。该系统基于高密度等离子体技术，设计用于通过高频脉冲功率蚀刻和清洁晶片。这样可以对高级功能进行高精度阵列化,同时保持最佳吞吐量。该设备利用LAM的射频分配网络,该网络旨在确保关键蚀刻层的最佳均匀性,同时为环境提供最大程度的工艺控制,以减少晶圆损耗。该机配备了两台高频、高功率发电机和两个环形法拉第笼式电极。法拉第笼电极有助于确保等离子体均匀性和可预测的蚀刻能力，而两台高频、高功率发电机则允许精确控制等离子体频率。此控制对于蚀刻过程至关重要,因为它允许用户根据自己的特定需求定制蚀刻过程。该工具具有先进的过程控制和监视资产,可用于精确的wafer跟踪和晶圆历史记录,从而更易于调试和优化。该模型由空气幕屏蔽，包括真空设备，用于零件疏散，低颗粒环境和晶圆清洁。此外,该系统还具有干条功能,能够从精细结构中去除有害的光刻胶层。设备采用模块化体系结构构建,以确保最大正常运行时间,同时操作员可以轻松地选择或修改相应的工艺配方。该机器的设计允许使用标准硬件组件，如泵、电源和加热器，以快速修改和升级现有配置。该工具还具有先进的计量能力，提供与自动化计量系统的完全集成，以进一步优化流程和制定配方。最后，资产配备了自动化光波映射能力，允许优越的晶圆对晶圆均匀性。总体而言，Flex 45 蚀刻器/asher模型是一种先进的技术，具有高精度的蚀刻和清洗能力，精密的过程控制和监控，以及优化的计量能力。该设备旨在确保最大吞吐量、低颗粒环境和高精度蚀刻层,非常适合半导体行业使用。
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