二手 LAM RESEARCH FLEX DS #9271261 待售

LAM RESEARCH FLEX DS是一款为制造半导体电路而设计的蚀刻器/asher。利用反应性离子和先进的蚀刻和清洁技术，它在基板上创建所需特征的蚀刻图样。它还为电介质层的形成、屏障/晶粒金属的沉积、粘合层、电介质、屏障膜等提供了多种沉积技术。FLEX DS配备了先进的双源和双频等离子体源，可以调整以提供最佳的蚀刻沉积过程和结果。它还具有多频操作模式，使得各种工艺配方可以用于不同类型的基板和作业分配。该设备采用多种配方参数进行设计，以确保严格的过程控制和高精度。LAM RESEARCH FLEX DS蚀刻器包括一个腔室监测系统，以确保源和目标区域的均匀蚀刻。它配备了一个获得专利的边缘检测装置，可自动检测和消除基板边缘的蚀刻步骤。先进的感应技术也保证了低颗粒保留和晶圆损伤。该蚀刻器用途极为广泛，包括干湿蚀刻、沉积、深蚀刻、光刻蚀刻、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）和屏障膜蚀刻等多种工艺类型。它还可以处理各种各样的基板如硅、GaAs、蓝宝石、玻璃等材料。FLEX DS还具有内部开发的机器体系结构,具有先进的用户友好界面,允许轻松控制和配方管理。为了最大限度地提高资产的效率和生产率,LAM RESEARCH FLEX DS蚀刻器的设计便于维护、过程监控和集成到现有的工厂管理和生产控制系统中。它具有动态设备状态监控、详细吞吐量和产量数据以及可定制的批量报告功能。此外,FLEX DS蚀刻器还包括一个先进的车队管理模型,可实现自动资源分配。这样可以减少操作人员因手动决策而损失的时间。综上所述，LAM RESEARCH FLEX DS是为制造半导体电路而设计的高度先进的蚀刻器/灰化器。它配备了双源和双频等离子体源，允许改进蚀刻和沉积过程。设备还包括多种参数、监控系统、边缘检测单元、各种工艺类型、车队管理机器和定制报告。所有这些功能使FLEX DS成为需要可靠高效半导体蚀刻和灰化功能的公司的理想解决方桉。