二手 LAM RESEARCH SEZ 223 #293658158 待售

LAM RESEARCH SEZ 223
ID: 293658158
晶圆大小: 4"-6"
Etcher, 4"-6".
LAM RESEARCH SEZ 223是一款等离子体蚀刻器和asher。这台机器设计用于在具有反应性离子蚀刻(RIE)和金属有机化学气相沉积(MOCVD)的受控大气中精确蚀刻和清洁半导体晶片。SEZ 223采用高密度射频等离子体设备,为高效蚀刻和清理作业提供了理想的介质。LAM RESEARCH SEZ 223配备了一个ICP(感应耦合等离子体)源进行处理,由四个可单独调节的射频通道组成,以加强等离子体控制。这样可以通过增强离子能量分布和提高晶圆表面的均匀性来实现精确的蚀刻结果。ICP源能够产生高达8,000瓦的等离子体,底压为10 mTorr,可以维持在1 mTorr的目标蚀刻压力和10 kHz的目标射频频率内。SEZ 223设有气体输送系统,能够处理三条气线进行精确的压力控制,最多5个气源,以及精确的气比,以达到所期望的蚀刻结果。该单元可确保准确的沉积和蚀刻速率,从而能够精确控制蚀刻过程。LAM RESEARCH SEZ 223的精密晶圆处理机设计与FOUP平台整合。它可实现晶片高速的精确加载和卸载、定向和旋转,同时提供与PECVD、RIE和CMP工艺模块的完整工艺集成。SEZ 223的腔室被设计成产生最低的粒子和腔室载荷速率,允许在最终加工的晶片中出现低缺陷率。该设计还允许高效冷却和真空积聚以提高吞吐量。总体而言,LAM RESEARCH SEZ 223针对蚀刻和灰化进行了高度优化。其强大的ICP源、精确的气体输送工具、精密的晶圆处理资产以及低污染室,使其成为半导体晶圆高效加工的理想之选。
还没有评论