二手 LAM RESEARCH TCP 9400 DSIE #293737748 待售
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ID: 293737748
晶圆大小: 8"
ICP Etcher, 8"
Gas chamber 1:
MFC / Gases / Size
1 / SF6 / 700 SCCM
2 / C4F8 / 300 SCCM
3 / CHF3 / 200 SCCM
4 / CF4 / 200 SCCM
5 / O2 / 100 SCCM
6 / N2 / 100 SCCM
7 / He / 400 SCCM
8 / Ar / 200 SCCM
Gas chamber 2:
MFC / Gases / Size
1 / SF6 / 300 SCCM
2 / C4F8 / 300 SCCM
3 / CHF3 / 200 SCCM
4 / CF4 / 200 SCCM
5 / O2 / 100 SCCM
6 / N2 / 100 SCCM
7 / He / 400 SCCM
8 / Ar / 200 SCCM.
LAM RESEARCH TCP 9400 DSIE是一款为半导体行业设计的高度先进的蚀刻/asher设备。这种工具是专门为制造半导体器件所需的精确蚀刻和清洗过程而设计的。TCP 9400 DSIE采用了最先进的技术,可在清洁环境中提供卓越的过程控制、高生产率和卓越的性能。LAM RESEARCH TCP 9400 DSIE的主要特点之一是其双源电感耦合等离子体蚀刻能力。这项技术允许产生高密度的等离子体,能够对半导体制造中使用的各种材料进行精确和均匀的蚀刻。双源设计提供了蚀刻不同材料和结构的灵活性,使其适合广泛的应用。该系统配备了先进的过程监控能力,以确保一致和可重复的蚀刻结果。实时端点检测、腔室温度控制、气流控制、压力调节是有助于机组高工艺控制精度的一些特点。这些功能允许优化蚀刻参数和最小化工艺可变性,从而提高设备性能和产量。TCP 9400 DSIE还提供了一系列反应性气体化学选项,以支持各种蚀刻工艺。机器可以容纳多种工艺气体,如氟基化学、氧气、氯气和其他特种气体,以满足不同半导体器件结构的具体要求。气体输送工具设计用于精确的溷合和流量控制,确保过程气体的有效利用和一致的过程性能。除了蚀刻功能外,LAM RESEARCH TCP 9400 DSIE还配备了先进的灰化功能,用于去除残留物和清洁晶圆表面。该资产采用等离子体灰化和反应性气体化学的组合,有效去除晶圆表面的有机和无机污染物。这种清洗工艺对于保持晶圆质量和确保半导体器件的可靠性至关重要。该模型的设计考虑了生产率和正常运行时间,具有高通量晶圆处理设备和自动化过程控制功能。晶圆处理系统可以容纳一系列晶圆大小和类型,允许在一个批次中高效处理多个晶圆。自动化配方管理、单元诊断和维护功能进一步提高了机器正常运行时间和运行效率。总体而言,TCP 9400 DSIE是一款最先进的蚀刻器/asher工具,为半导体制造提供无与伦比的性能、过程控制和可靠性。其先进的技术、多用途的功能和用户友好的界面使其成为寻求在设备制造过程中获得高产量和质量的半导体制造商的宝贵工具。
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