二手 LAM RESEARCH TCP 9408 SE #9178706 待售
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ID: 9178706
晶圆大小: 8"
优质的: 2004
Poly etcher, 8"
Process chambers: SCCM
(2) RF Racks
SMIF System: (2) Assyst
AC Power box
P/N: 853-0322294-002
Bias RF match: 853-025083-001
ESC Power supply: 810-017086-010
Chamber manometer. MKS make (All): 629B-22205
Turbo manometer MKS make (All): 625A11TDE
Ref Manometer MKS make (All): 625A11TDE
Turbo pump: STPA1303C
TCP RF Gen. AE Make(AII): 660-024637-006 RFDS
BIAS RF Gen.AE Make( All): 660-024637-013 HALO
Wafer drag back: Enable
Wafer offset alignment alignment: 280
Gas ring capacitance: 1175 +/-15 pf
Software version: 1.6.012A
MFC Config.CL2-200 seem: 200
MFC Config.02-100 seem: 100
MFC Config.HE/O2-20 seem: 20
MFC Config.CF4-100 seem : 100
MFC Config.HBR-500 sccm: 500
MFC Config.SF6-100 seem: 100
MFC Config.HE-500 seem: 500
MFC Config.CL2-30 seem: 30
TCP Coil position: 8 O * CLK
Chiller used: BOC 40/80
Vat vale / Pendulum valve: VAT -64 Valve
PC Pump: A30W
Load lock pump: A30W
Turbo pump capacity: 1300L
2004 vintage.
LAM RESEARCH TCP 9408 SE是一种先进的蚀刻器/asher设备,为高级MEMS、启用MEMS和晶圆级封装（WLP）工艺提供最高的吞吐量和产量。该系统利用先进的激光扫描和烧蚀技术，在包括玻璃、石英、蓝宝石、CVD/PECVD和其他特种材料在内的一系列基板上绘制薄介电层和聚酰亚胺层图样。该单元提供了卓越的蚀刻精度和重复性，允许更精确的特征定义，可重复性和更高的产量。TCP 9408 SE机具有烧蚀最先进的介电层和聚酰亚胺层的能力，具有最高的精度和重复性。该工具配有经过校准和聚焦在基板上的高功率激光，使资产能够实现高分辨率的阵列能力。激光的可靠和快速烧蚀过程确保了最复杂的模式可以实现。该型号配备集成晶圆处理设备，允许高吞吐量。这个晶圆处理系统包括晶圆对准站、晶圆冷却单元和晶圆交换站。对准站包括高度精确的运动控制和基于视觉的基板精确位置的精确激光烧蚀确定。晶圆交换站可快速更换基板,过程中断最小.LAM RESEARCH TCP 9408 SE机还具有自动化的过程控制和监控功能,确保实时调整过程参数以实现准确、可重复的蚀刻和烧蚀。这种自动化的过程控制是通过高精度激光视觉工具实现的，该工具允许在烧蚀前对基板进行三维映射。然后可以轻松调整烧蚀参数，以符合工艺规范，而无需手动操作。该资产的设计符合最严格的行业标准,拥有成本低,可靠性更高。为确保结果一致和高产，该模型设计方便用户，并得到LAM RESEARCH业界领先的支持。这种先进的蚀刻器/asher设备非常适合复杂的MEMS和WLP应用,并且提供了最高的吞吐量和产量。
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