二手 MATRIX 105 #9201800 待售
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ID: 9201800
晶圆大小: 6"
Plasma asher descum, 6"
Enhanced gate oxide integrity
Reduced threshold and capacitance voltage shifts
Reduced contact resistance / Oxidation
Photoresist stripping:
High dose implant
Post-polysilicon etch
Post-metal etch
Post-oxide etch
Controlled resist removal:
Post-develop descum (pre-etch)
Dry / Wet process capability
Uniformity capability (<5% 1σ)
GaAs, InP Wafer strip and descum
Thin film head resist cleaning
Opto electronic devices cleaning
MEMS
Single wafer multi-step processing:
Precisely controlled and repeatable stripping of each wafer
(3) Programmable steps with overstrip
Capable of long process times for exceptional control
High throughput:
35 WPH on 150mm substrate
Aluminum wafer chuck:
Fast
Precise
Uniform removal of resist
Low particles:
0.1 Particles (>0.3μm) added per cm²
Proven system performance:
700 System ones in use worldwide
95% Uptime
Proven reactor design:
Closed-loop temperature control
Stable range for strip:
150°C - 250ºC (+/-5°C)
For descum:
70°C - 150ºC.
MATRIX 105是一款Etcher/Asher，设计用于低成本实验和在印刷电路板的中低体积生产中的精确生产应用。它配备了双轨设备，并使用多达12英寸宽的托盘式风冷或风冷真空夹具。双轨系统在针对不同的处理条件控制轨道到轨道的变化方面提供了独特的灵活性。安装在平台组件上的编码器可确保板材的精确定位,从而实现一致的精确蚀刻到放置。月台为车站导引式，方便轨道全覆盖。105提供精确的控制和低成本的操作,采用简单、直观的设计,可快速设置和校准。它配备了一个低调、自调节的驱动单元，具有直接驱动到电平的能力，允许在没有定期维护的情况下进行低成本的操作。不锈钢履带可加工多达12英寸宽的卷筒或片材，从而实现大面积涂层。在保持精确和一致的蚀刻过程的同时,低轮廓允许较薄的材料厚度。MATRIX 105采用了高精度的光学开放体系结构设计,为每次运行提供了相同PCB大小和精确的通孔放置的保证。其用户友好的控制、可调整性和可访问的维护使其成为溅射薄膜应用的理想选择。此外,对于温度敏感的基板,机器的最高温度限制为550 °C。该工具旨在为温度临界应用统一加热其组件。风冷真空装置提供精确、可重复的过程，对温度和过程一致性有更大的控制。利用内置的空气缓冲器，资产能够控制温度降至室温。夹具保证定位均匀，蚀刻不间断。可调保形领增加了温度均匀性的场覆盖面积。真空灯具有两个用于双轨蚀刻的大板材，可用于低温、高精度的工艺。该模型配备了集成EDGE300控制器，用于基于PC的全过程控制。控制器提供了一个菜单驱动、Windows兼容的控制平台和一个图形界面来管理所有进程参数。此用户友好界面允许快速设置,并允许针对不同的应用程序更改流程参数,而无需对其他参数进行编程。105是电子行业蚀刻和灰化应用的有力、经济实惠的选择。该系统拥有先进的双轨设备、真空夹具和EDGE300控制器,可提供高批量生产所需的精度、重复性和均匀性。
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