二手 OXFORD INSTRUMENTS PlasmaLab 80 Plus #293824942 待售
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ID: 293824942
晶圆大小: 4"-6"
优质的: 1998
PECVD System, 4"-6"
Control PC
Burner gas abatement
EDWARDS E2M80 Vacuum pump
Deposits: SiO2, SiH4, Amorphous Si
Temperature range: 300 °C
RF Generator
MFCs
1998 vintage.
OXFORD INSTRUMENTS PlasmaLab 80 Plus是一款先进的等离子体蚀刻器/asher设备,设计用于半导体行业和其他材料研究应用的精密蚀刻和灰化工艺。此高性能工具采用了最先进的技术,为各种材料和设备结构提供卓越的过程控制、一致性和可重复性。PlasmaLab 80 Plus具有通用的双源射频等离子体系统,可实现蚀刻和气相表面修改过程。其先进的等离子体发电装置利用射频电源和匹配网络的组合,创造出非常适合蚀刻各种材料的高密度、低压等离子体,包括硅、III-V化合物、金属、电介质和聚合物。OXFORD INSTRUMENTS PlasmaLab 80 Plus的关键优势之一是它的双源配置,它允许使用不同的气体和工艺化学方法来实现广泛的蚀刻和灰分结果。该机器配备了多种气体输入和质量流量控制器,能够精确控制加工气体的组成和流量。这种灵活性使用户能够量身定制等离子体化学,以满足特定的工艺要求,如蚀刻选择性、侧壁轮廓控制和蚀刻速率优化。PlasmaLab 80 Plus具有高性能静电卡盘(ESC)和温度控制功能,在加工过程中提供出色的基板稳定性和均匀性。ESC可以容纳多种基材尺寸和类型,包括晶圆、片断和形状不规则的样品。此外,该工具还采用了带专用射频偏置电源的无功离子蚀刻(RIE)配置,可精确控制离子能量和方向性,从而实现深度和各向异性蚀刻功能。OXFORD INSTRUMENTS PlasmaLab 80 Plus配备了精密的过程控制资产,允许对关键过程参数进行实时监控和调整,如气体流量、压力、射频功率和温度。模型软件为配方创建、数据记录和流程优化提供了一个用户友好的界面,使用户能够在不同的工具配置或实验室之间轻松开发和传输配方。在性能方面,PlasmaLab 80 Plus提供高蚀刻率和灰分率、出色的均匀性和可重复性,以及对敏感材料的低损坏。设备的高级端点检测功能可确保在多个运行过程中进行精确的过程控制和一致的结果。此外,该工具的自动化清洁和维护例程有助于最大程度地减少停机时间,并确保随着时间的推移实现最佳的系统性能。总体而言,OXFORD INSTRUMENTS PlasmaLab 80 Plus是一个先进的等离子体蚀刻器/asher单元,为半导体行业和材料研究领域的广泛应用提供无与伦比的过程控制、灵活性和性能。PlasmaLab 80 Plus拥有先进的技术和用户友好的界面,是研究人员和工程师寻求精确可靠的蚀刻和灰化结果的重要工具。
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