二手 OXFORD Micro-dep 300 #293740502 待售

OXFORD Micro-dep 300是一种尖端蚀刻/asher设备，广泛应用于包括半导体、微电子、MEMS和光子学在内的各个行业，用于精确的材料去除过程。这种最先进的设备提供卓越的性能、可重复性和过程控制,使其成为研发和大批量生产应用的首选。Micro-dep 300的关键特征之一是其先进的等离子体处理能力，允许对硅、二氧化硅、氮化硅、金属、介电层等各种材料进行精确、均匀的蚀刻/灰化。该系统基于反应性离子蚀刻（RIE）和等离子体增强化学气相沉积（PECVD）的原理运行，使用户能够以最小的侧壁粗糙度和优异的选择性实现高度各向异性的蚀刻剖面。OXFORD Micro-dep 300配备了坚固的真空室、大功率射频等离子体源、气体输送单元以及精确的温度控制机制，创造了高度受控的工艺环境。真空室保证了等离子体产生的低压条件，而射频等离子体源有效地激发了过程气体，从而产生了高能等离子体。气体输送机可对SF6、CF4、O2、Ar等蚀刻气体进行精确控制，让用户根据自己的具体要求量身定制蚀刻化学。此外，Micro-dep 300还配备了光学发射光谱（OES）和质谱等先进的等离子体诊断工具，实时监测和分析等离子体特性。此功能使用户能够优化流程参数、实现所需的蚀刻速率、选择性和统一性,并有效地排除任何流程问题。该工具还结合了用户友好界面和直观的软件控制，便于操作和配方管理。用户可以对多个流程配方进行编程和存储，通过图形用户界面调整功率、压力、气体流量和温度等关键参数，并监控流程进度。此外,OXFORD Micro-dep 300还提供全面的数据记录和分析工具,使用户能够跟踪流程趋势、识别偏差并优化流程性能,从而提高生产率和产量。在性能方面，Micro-dep 300提供了高的蚀刻速率、出色的横跨晶片的均匀性和优越的蚀刻选择性，使其适用于需要精确去除材料的广泛应用。无论是通过离子轰击进行物理蚀刻，还是通过反应性物质进行化学蚀刻，资产为用户提供了实现所需蚀刻轮廓和表面饰面的灵活性。总体而言，OXFORD Micro-dep 300是一种用途广泛、可靠的蚀刻/asher模型，满足现代半导体和微电子制造工艺的严格要求。凭借其先进的等离子体处理能力、精确的控制和人性化的界面，这一设备使研究人员和制造商能够在先进材料加工领域取得优越的工艺成果，优化设备性能，推动创新。