二手 OXFORD Plasmalab 100-ICP 180 #293807546 待售

ID: 293807546
晶圆大小: 4"-6"
Etching system, 4"-6" Type: III-V, II-VI Gas configuration: CH4, H2, BCl3, Cl2, Ar, O2, SF6 Used for GaN, GaOx, and GaAs, and associated compound semiconductors (1) ALKATEL 2063 C2 Oil Perfluoropolyether (PFPE) Pump (1) ALKATEL 2015 Oil Perfluoropolyether (PFPE) Pump BETTA-TECH CU50 Chiller.
OXFORD Plasmalab 100-ICP 180是一款由OXFORD Instruments制造的高度先进的蚀刻器/asher。它是为大面积和深度蚀刻高电子迁移率晶体管(HEMTs)、先进的微电子芯片和晶圆级设备集成而设计的。该系统提供对蚀刻和灰度参数的完全控制,如蚀刻时间和大小、方向、功率、压力和气体纯度,并配有直接驱动晶圆处理单元,确保获得最高的精度和效率。OXFORD PLASMALAB 100/ICP 180配备了高效、大功率的感应耦合等离子体(ICP)源,能够产生产生电离粒子的短时间等离子体脉冲。此功能可降低蚀刻速度,通常在蚀刻大面积时会看到这种速度减慢。此外,它还提供了整个晶圆表面的出色的蚀刻均匀性.Plasmalab 100-ICP 180还拥有晶圆级水槽冷却机。这允许快速冷却过程收集蚀刻过程产生的废热,从而保证过程中材料的完整性。此外,它还提供了出色的蚀刻角度和尺寸精度在整个晶圆.在蚀刻气体方面,PLASMALAB 100/ICP 180提供了一系列精确的溷合物,这些溷合物由但不限于氟化氢/二氧化碳溷合物、SF6/SF4溷合物和三氟化硼/氙溷合物组成。这使用户能够实现沿晶片线的高均匀性蚀刻速率,从而提高了特征精度以及更清晰的轮廓边缘。为了提供准确的结果,OXFORD Plasmalab 100-ICP 180配备了先进的压力控制和真空室监测系统。这些系统可以精确控制腔室中的压力,从而确保更高的工艺精度和可重复性。总体而言,OXFORD INSTRUMENTS OXFORD PLASMALAB 100/ICP 180是一种理想的蚀刻器/粉碎器,可保证完美的过程控制和可重复性-使用户能够在执行蚀刻/灰烬应用时实现速度和精度。
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