二手 OXFORD Plasmalab 133 Plus #9130693 待售

ID: 9130693
优质的: 2004
RIE (FL) dry etcher RIE set up for SiO2 Etch 330mm Platen RF Power: 600W, 13.56MHz Load lock with Turbo Pump Water cooled electrode 10C-80C Gas pod with 6 lines including following MFCs: Ar: 100sccm N2: 200sccm CHF3: 200sccm NF3: 200sccm N2O: 200sccm Windows PC , user friendly interface 2004 vintage.
OXFORD Plasmalab 133 Plus是一种针对广泛的等离子体处理应用而设计的蚀刻/asher设备。该工具配有快速电源,可确保高质量运行,同时节省宝贵的基材。该系统为用户提供了一个可靠、易于使用的界面,用于精确、可重复的流程。它是在多种应用中进行溅射蚀刻和沉积的理想工具,如电路板生产、数据存储设备制图和纳米技术设备制造。Plasmalab 133 Plus由先进的三级多频电源供电,最大输出功率为200 W,以实现高效、精确的运行。电源的设计目的是为可重复的过程提供恒定的电源,同时掌握从RF到直流溅射蚀刻的棘手过渡。此外,发电机使设备能够与各种腔室、喷嘴和真空设备配合使用,以获得最佳的工艺性能。OXFORD Plasmalab 133 Plus配备内置真空室,能够容纳各种基材尺寸。腔室采用密封结构,防止蚀刻气体逸出,确保保持最佳工艺条件。此外,该机还配备了自动气流控制,使用户能够对特定工艺气体浓度进行编程,得到准确、可重复的结果。Plasmalab 133 Plus还提供高级、直观的软件界面。这个用户友好的软件提供对所有工艺参数的控制,包括气流和压力,以及设置气流剖面、自动压力调节和其他高级功能的选项。此外,该工具与众多CAD系统兼容,便于跨设施进行流程集成。总体而言,OXFORD Plasmalab 133 Plus是精确、可重复蚀刻和沉积应用的理想资产。其先进的电源、内置的真空室和直观的软件,旨在确保用户轻松获得可靠、高质量的结果。这种多功能工具是任何实验室的完美补充,让用户快速成功地进行各种等离子体过程。
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