二手 OXFORD Plasmalab TTL RIE80 #9249677 待售

ID: 9249677
晶圆大小: 6"
优质的: 1992
Reactive Ion Etcher (RIE), 6" Automatch automatic RF tuning system Used to: Si, SiO2, SiC, SiN, Polymers Gases: Ar, SF6, and O2 Pressure: < 5 mTorr Maximum power: 200 W 1992 vintage.
OXFORD Plasmalab TTL RIE80是一种高效、先进的蚀刻/灰化设备,专为半导体、元/催化、纳米加工和其他先进技术应用而设计。该系统采用了先进的基于反应性离子蚀刻技术的等离子体蚀刻工艺,以其卓越的特征控制和均匀蚀刻而着称。该装置设计为提供具有快速循环时间的均匀蚀刻,并具有提供稳定的源操作和优越的颗粒固定性的钛锁定源,以尽量减少蚀刻材料的颗粒污染。Plasmalab TTL RIE80具有广泛的用户定义过程参数,使用户能够根据自己的特定要求精确定制蚀刻过程。该机能够生产分辨率小于2 nm的超细特征尺寸,同时保持5%以上的蚀刻均匀性。该工具利用强大的直流电偏差来控制在等离子体中产生的反应性物质,以及对蚀刻材料提供优越的工艺控制。这允许用户根据自己的特定要求定制蚀刻过程,同时保持高特征分辨率和一致性。此外,OXFORD Plasmalab TTL RIE80具有自动端点检测功能,允许用户针对特定材料厚度实现理想的蚀刻性能。该资产还提供行业领先的工艺参数精确控制,如蚀刻时间、温度、压力和气体溷合物。该模型与用户友好的软件完全集成,用户可以快速轻松地配置所需的蚀刻过程。总之,Plasmalab TTL RIE80提供具有可靠、可控的工艺参数的高级蚀刻功能,使用户能够实现高级技术应用程序所需的精确控制和特征定义。该设备适用于半导体和元/催化纳米加工应用,为用户提供了根据自己的具体要求量身定制蚀刻工艺的能力。
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