二手 PLASMATHERM SLR 730 #9124186 待售

ID: 9124186
晶圆大小: 1"-8"
优质的: 1989
Shuttle lock PECVD deposition system, 1"-8" MKS 286 mass flow controller (7) MFCs (N2,N2,He,N2,NH3,SF6,N2 Power supply: RFPP 5S RF Matching network & tuner MKS 290 Ion gauge controller MKS 252 exhaust controller Watlow substrate heater Windows OS with monitor Keyboard & mouse 1989 vintage.
PLASMATHERM SLR 730是一款高精度、可编程的RF Under-etch Asher/Etch设备,用于金属层的蚀刻和去除。其能力包括:蚀刻金、铜和铝层;在金、铜和铝层上蚀刻抗蚀剂图样;光致抗蚀剂层的灰化;在洗涤前应用溶剂和自动调温辅助。该系统的特殊性在于,由于其高效利用射频功率和短脉冲持续时间的可用性,它设计用于快速处理样品。PLASMATHERM SLR-730的基本单元由等离子体发生器、斜面卡盘和射流室组成。等离子体发生器提供射频能量,并提供蚀刻和灰化过程中蚀刻或去除光致抗蚀层所需的功率。还包括斜面罩锁,以便对样品进行可靠的真空密封。SLR 730还有一个用户友好的界面,允许编程蚀刻和灰时间以及功率和溶剂水平。SLR-730的蚀刻速率为1.5至4.5 μ m/min,铝的蚀刻速率为0.75至10.0 μ m/min。其腔室温度范围为25-250 °C,功率范围为1-100瓦。此外,该装置还具有可选择的大气环境,真空或压力可达10 torr。由于脉冲持续时间的一致变化,它提供了具有良好的侧壁蚀刻可预测性的可重复结果。机器还提供自动辅助温度控制,帮助根据需要调整不同蚀刻或灰分配方的设置点。PLASMATHERM SLR 730具有多项独特的安全功能,确保用户和环境的安全。它有一个最小化声响的噪声吸收器和一个实时监控声级的集成声发射工具。还提供了一种细粒度的监视资产,可以在蚀刻/灰烬周期中向用户发出可能的危险警报。该型号还设计用于在发生任何机械故障或停电时关闭。这些特点,加上设备的性能能力,使其成为实验室、研究和生产设施的绝佳选择。
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