二手 PLASMATHERM / UNAXIS SLR 740 #9276449 待售
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ID: 9276449
晶圆大小: 8"
优质的: 1999
Reactive Ion Etcher (RIE), 8"
Dual chamber
PC Controlled
Operating system: Windows
No ICP
LH Chamber:
Low vacuum
RH Chamber:
EDWARDS Turbo Molecular Pump (TMP)
With adjustable top electrode gap
High vacuum
Electrodes, 8"
Plasma etch power
Load lock
Automatic loader and unloader arm, 3"-8"
(8) Gas channels
Left chamber:
Make / Model / Gases / Scale
MKS / 1479A / AR / 100
MKS / 1479A / CHF3 / 100
MKS / 1479A / C2F6 / 100
MKS / 1479A / CF41 / 100
MKS / 1479A / SF6 / 50
MKS / 1479A / HE / 100
MKS / 1479A / O2 / 10
MKS / 1479A / O2 / 100
Right chamber:
Make / Model / Gases / Scale
MKS / 1479A / CF-41 / 100
MKS / 1479A / SF6 / 50
MKS / 1479A / HE / 100
MKS / 1479A / CHF3 / 100
MKS / 1479A / C2F6 / 100
MKS / 1479A / O2 / 10
MKS / 1479A / O2 / 100
MKS / 1479A / AR / 100
Does not include:
(2) Chillers
Backing / Roughing pump
Load lock pump
Power supply: 400 V, 50 Hz, 3-Phase
1999 vintage.
PLASMATHERM/UNAXIS SLR 740是用于半导体器件制造的蚀刻器/asher。它是为薄膜在晶圆表面上的精确铣削和沉积而设计的。该器件专门用于对半导体器件生产中使用的口罩进行快速、精确的蚀刻。UNAXIS SLR 740的尺寸为4英寸乘2.5英寸（10厘米乘6.25厘米），与典型生产线使用的设备兼容。该蚀刻器的最大压力为700 mTorr，最高工艺温度为450°C。它能够以高达500 μ米/秒的速率沉积材料，并且可以在高达5 μ米/分钟的深度进行蚀刻。该过程是超清洁和控制，使用基于等离子体的设备，以确保均匀沉积。该系统有一个先进的内置安全装置，可以保护操作员免受有害气体或颗粒的伤害。该设备具有触摸屏控制面板和用户友好的基于菜单的界面，便于编程。它最多可以存储26种食谱，允许按需完成特定的过程。该设备还配备了自动对焦光学机器以确保准确性，并配有集成视觉工具以确保过程正确完成。该设备具有泥浆冲洗资产，能够在过程结束时清除污染物。它配备了内置冷却模型,可最大程度地减少过程停机时间。还包括真空排气设备，以确保过程安全完成。PLASMATHERM SLR 740的腔室装有3区流量控制的气体淋浴系统。这样可以精确控制蚀刻过程,并进一步提高过程的可重复性。气体淋浴装置由一系列温度探针监测，确保过程中不会发生温度波动。再者，该装置是作为抗静电装置的证书，也是用辐射安全机器设计的。总体而言，SLR 740是一种有效、可靠、精确的蚀刻/asher器件，适合用于半导体器件的制造。它提供了广泛的功能和高效的设计,使其成为任何半导体生产线的理想选择。
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