二手 PSK DAS 2000 #9249688 待售
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ID: 9249688
晶圆大小: 8"
优质的: 2004
PR Stripper, 8"
Cassette: (2) Stages
Process chamber:
Vacuum sealing and vacuum leak: 10 m Torr/Min
MFC Process gas:
(2) O2 5.5 SLM
(2) N2 500 SCCM
Purge gas: N2
FCIP:
Microwave: ASTEX FI20160-1
Maximum output: 3.0 kW
M/W Power head: ASTEX FI20162-1
Pump:
Pressure control: MKS 653B-2-50-2
Pressure gauge capacidense manometer: MKS 626A 2-Torr
Ashing: 1250±750 A
Transfer robot: RR701L 120-Z20-011
Robot controller: CURR-0635-3
Main PC
MFC: AERA FC-980C
Power supply:
Main power: AC, 208 V, 150 A, 3Φ, 60 Hz, 22000 VA, 60 FLA
UPS Power AC, 208 V, 20 A, 1Φ, 60 Hz, 1700 VA, 8 FLA
2004 vintage.
PSK DAS 2000 蚀刻器/asher是一种先进的溅射蚀刻器/asher，设计用于在低成本、可靠、易于使用的生产环境中将合金和复合膜沉积在各种基板上。PSK DAS-2000非常适合工业规模的金属、半导体和其他材料的蚀刻/剥落。机器采用直流电（DC）溅射工艺消除金属迁移，机器在低成本生产环境下长期沉积率高。DAS 2000带有两个主腔室，蚀刻/溅射腔室和沉积腔室。蚀刻和溅射室都有一个内置的温度和压力控制设备，可以使用电脑调节，允许更精确的蚀刻/溅射过程控制。该蚀刻器/灰化器上的盖气体系统允许引入清洁、干燥的空气和氮,从而确保最佳的蚀刻/溅射过程。PSK还包括一个计算机控制选项，带有一个简单的图形用户界面（GUI），允许用户在整个过程中监视参数和反馈。DAS-2000 蚀刻器/asher使用可编程的排放过程将金属和化合物沉积到基材上。机器的专利单元使用双磁控管板，将材料从一侧沉积到基板上，然后从另一侧清除任何额外的沉积物。这种方法可以实现更好的表面均匀性和更好的步长覆盖.PSK DAS 2000还具有低温低压（LTLP）模式,可快速沉积薄膜,非常适合需要高产率的研究和生产应用。这种低温、低压模式允许较厚的薄膜在较长的时间内沉积在较大的表面积上。PSK DAS-2000 蚀刻器/asher的过程重复率令人印象深刻,在1-2%之间。DAS 2000上的等离子体蚀刻工艺可以控制到0.5nm的分辨率，工艺温度精确到± 5°C。DAS-2000还具有高能效,并使用先进的能源管理机器来确保优化所有流程。此外，机器还配备了专用的空气过滤工具，确保蚀刻室内的空气清洁，不受污染物污染。总体而言,PSK DAS 2000是一种高级蚀刻器/asher,可提供高精度和可重复的结果。其直观的界面和坚固的建筑质量使其成为研究和工业应用的理想选择，在这些研究和工业应用中，高产量和优越的表面均匀性是必不可少的。凭借其无与伦比的性能和低成本，PSK DAS-2000是一个蚀刻/asher，一定能满足任何生产需求。
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