二手 PSK Ultima III #9083216 待售

PSK Ultima III是来自Plasma-Therm的蚀刻器/灰光器，它使用感应耦合等离子体技术来启用多种关键材料处理能力。它是第一个整合感应耦合等离子体处理的生产蚀刻器/asher，提供短高密度等离子体与增加离子能量的最佳组合。Ultima III具有坚固的设计，以确保高可用性和高可靠性的处理应用程序，如非光刻抗蚀剂条、去除物、RIE（反应性离子蚀刻）和ICP-CVD（电感耦合等离子体-化学气相沉积）。它结合了以前技术的优势,例如改进的蚀刻均匀性和深度控制,使用户能够处理各种各样的材料类型、层、尺寸和设计。PSK Ultima III的蚀刻窗口采用感应耦合等离子体（ICP）技术，产生具有增加离子能量和密度的短、高密度等离子体。这有助于提高蚀刻速率、产量和选择性、最小化轮廓和增加深度控制,并减少材料的重新沉积。蚀刻窗由射频电极及其水冷真空密封上电极组成。通过ICP源传递的源功率通过使用调制的射频功率保持在严格控制的能量范围内。这个源功率然后被转换成离子，然后由偏置电压加速并指向基板。ICP源可以在晶体管级精度下产生离子能量和密度增加的短高密度等离子体。这样可以提高蚀刻速率、产量和选择性、最小化轮廓和增加深度控制以及减少材料的重新沉积。蚀刻窗的腔室设计紧凑，改善了基板处理的可及性。它还采用了较低的净化气体要求,并采用了独特的功能,通过限制启动过程中的功率来优化任何处理序列的安全性。基板支架和电极组件设计用于精确调整蚀刻窗参数和工艺，允许精确控制腔室压力、气体流量和基板功率。基板支架组件还包括一个坚固的自动基板处理机制，能够可靠的基板定位和交换，无需人工干预。Ultima III设计用于具有卓越遥控能力的独立和集成真空系统。该控制程序旨在提供与手动和自动过程控制的无缝集成。用于数据采集、控制和分析的用户友好的图形用户界面为配方参数的设置和优化提供了方便。该软件还能够与SCADA系统通信，提供系统状态、性能和流程数据的实时反馈。综上所述，PSK Ultima III是来自Plasma-Therm的蚀刻器/灰光器，利用感应耦合等离子体（ICP）技术，能够对某些材料进行精确处理。该装置的特点包括：先进的射频电极和水冷真空密封的上部电极、能够产生具有增加的离子能量和密度的短高密度等离子体的ICP源、紧凑的腔室设计、改进的基板处理的可及性、坚固的基板处理自动化机制以及卓越的遥控能力。