二手 PVA 650 #293765024 待售

PVA 650是在多种半导体晶圆加工应用中用于去除薄膜光致抗蚀剂和其他材料的蚀刻器/粉碎器。它配有等离子源、主加工室、排气室和晶圆处理设备。其来源是气体供给系统，利用氧气、氙气、氮气、氯气和其他特殊气体作为反应性物质。主室通过温度控制进行精密处理，并配有淋浴头式分配器，将蚀刻物均匀地分配到晶片表面上。排气室设计为在低压下运行，并收集过程中产生的副产品。晶片处理单元由一个机器人臂组成，该臂在整个机器中传输晶片，以及一个用于将晶片送入和送出工具的负载锁室。650是结合高密度等离子体和化学蚀刻的双室资产，以达到最大蚀刻产量和最短加工时间。等离子体蚀刻用于优先去除较薄的薄膜层，而化学蚀刻则用于达到所需的蚀刻速率。晶片表面由等离子体源产生的离子处理，使蚀刻分子产生定向运动，从而产生高蚀刻速率和一致的蚀刻剖面。Etcher/Asher还具有多种工艺灵活性和控制功能，如遥控晶圆处理、端点检测、温度控制以及氯和氧浓度控制。PVA 650专为半导体製造业而设计，允许一整套晶圆处理作业。它是一种有效且用途广泛的蚀刻器/蚀刻器,能够实现非常均匀的蚀刻轮廓和高吞吐量。它旨在提供干净、安全、经济的晶圆加工解决方桉，同时满足最苛刻的工艺要求和工业标准。