二手 PVA TEPLA SAM 300 #293640742 待售

PVA TEPLA SAM 300是一种蚀刻器或asher，专门为等离子蚀刻和ashing工艺而设计，使用专利旋转卡盘作为底板。这项技术为化学机械抛光（CMP）、透硅vias（TSV）蚀刻和晶片变薄等工艺中的蚀刻步骤提供了高度可靠、灵活和准确的方法。该板采用不锈钢制成，并配有阳极氧化底板，可提高化学稳定性。旋转卡盘具有两个汽化化学品室和一个中性气体室，独特的设计提供了一个统一的，可重复的等离子体过程与自动化操作。温度控制在2°C ±的高产率和严格控制等离子体参数。PVA TEPLA SAM300能够在450°C的最高温度下处理300 mm晶片。其先进的软件设计提供了对基板温度、时间、压力和等离子体功率等蚀刻和清洁参数的广泛控制，使蚀刻和灰化过程具有灵活性和准确性。基于腔室的设计还为晶片提供保护，使其免受由于蚀刻和灰化化学品的分离而造成的污染和化学损害。其晶圆处理功能具有内置的保护措施,可以保护基板免受人为错误的影响,无论操作员级别如何,均能持续实现优越的产率。设计并测试了SAM 300是否符合适用的ESD标准,从而确保操作员的安全。SAM300本身具有非磁性成分，适合洁净室或实验室环境。它采用7英寸彩色液晶触摸面板,具有用户友好、直观、易于学习和使用的图形化用户界面。触摸屏可从机器的任何一侧访问,从而便于查看和控制蚀刻和灰化过程。总体而言,PVA TEPLA SAM 300是半导体行业等离子体蚀刻和灰化工艺的可靠高效解决方桉,非常适合实验室和生产车间环境的苛刻要求。它具有卓越的精度和可重复性，在严格控制等离子体参数的情况下产生极好的产率。PVA TEPLA SAM300具有快速简便的操作设置,非常适合紧凑的生产进度和先进的研发工作。