二手 PVA TEPLA / TECHNICS PlanarEtch II #9046878 待售

PVA TEPLA/TECHNICS PlanarEtch II是一款为高性能晶圆蚀刻和灰化而设计的蚀刻器/灰化器，与传统的蚀刻和灰化工艺相比提供了许多显着的优势。它利用先进的工艺控制，加上先进的化学输送设备，对所有工艺参数进行精确控制。该系统包括一个内置的流程监视器，以便对流程结果进行精确控制和详细说明。TECHNICS PlanarEtch II提供了比传统系统更高的精确度和控制的蚀刻和灰化配方的化学输送，导致更好的工艺结果，无需人工干预。无需刀具或昂贵的修改即可快速更改蚀刻和灰化过程。PVA TEPLA PLANAR ETCH II利用先进的化学输送装置，经过精确编程和优化，在整个蚀刻和灰化循环中提供精确数量的蚀刻和灰化部件，从而产生高质量、可重复的结果。蚀刻器/asher的设计具有高度灵活和简单的用户界面,允许用户快速准确地自定义蚀刻和凋刻配方。该单元采用精密蚀刻头，其设计与基板蚀刻特性相匹配，以最大限度地提高工艺的可重复性。头部还提供精确、精确的时间控制、空间均匀性和侧壁定义。蚀刻器/asher还采用了先进的双面加工技术，允许在基板两侧同时蚀刻和粉刷。双面处理允许更大的过程控制、改进的过程均匀性和更短的总处理时间。PVA TEPLA/TECHNICS PLANAR ETCH II还具有全面的安全机器,可随时确保操作员和设备安全。蚀刻器/asher包括一个用于蚀刻和研磨的背面清除工具,以及一个内置的远程进程监视资产。远程监视模型允许操作员保持最新状态,并通过Web浏览器跟踪任何设备上的流程详细信息。该设备还包括各种载波类型和晶片支架，以便于融入现有生产线。总体而言,PLANAR ETCH II提供了高效、精确的蚀刻和灰化工艺,与传统的蚀刻和灰化方法相比具有多种优势。它具有用户友好的界面、安全特性和精确的工艺优化功能,是要求很高的蚀刻和灰化应用程序的理想选择。