二手 SAMCO RIE-200IPC #9181349 待售

SAMCO RIE-200IPC是一种蚀刻器/灰化器，设计用于各种复杂的微电子结构的隔离蚀刻和灰烬回插。蚀刻是一种用于去除结构中的物料层的工艺,而灰烬回填则用于在蚀刻后恢复合成结构的完整性。这种蚀刻器/灰化器由两个等离子体处理室组成，允许在同一台机器中进行蚀刻和灰分回填。两个腔室由不锈钢和陶瓷绝缘体隔开，以确保每个腔室在不同的压力、温度和射频下运行。蚀刻室由感应耦合等离子体源和用于均匀蚀刻的致密感应陶瓷构成。由于电极数量众多，电容式等离子体源无法实现均匀蚀刻。灰室装有射频驱动的高频射频发生器，有助于降低快速甚至蚀刻或灰烬回填所需的等离子体功率。射频功率有助于阻止离子和电子从被蚀刻或粉刷的层表面分离，从而使蚀刻具有可接受的均匀性。RIE-200IPC包括简化的自动过程控制系统、数据记录系统、用于高效电离的高频输送变压器、高真空能力、快速无氧化处理、用于均质选择性蚀刻的低能等离子体源以及用于掺杂的氢硼离子植入等功能。此蚀刻器/asher具有自动化的产品传输系统,允许它在无人值守的情况下长时间运行。此外，SAMCO RIE-200IPC是一种高度可靠的机器，在腔壁上包括各种工具，如清洁材料、环形支架、转移台、样品支架、隔离装置、晶片、电线、接地百叶窗、喷嘴、诊断端口、压力室和电源调节器以及其他组件。最后，RIE-200IPC能够加工直径达200毫米的半导体晶片，蚀刻速率和灰分返回速率可以调低到0.01微米。这使得它适合在要求苛刻的应用中进行处理，例如MEMS、IC和MCM的逼真的微结构。