二手 SAMCO RIE-200LE #293798663 待售

SAMCO RIE-200LE是为半导体和MEMS（微机电系统）应用而设计的最先进的等离子体蚀刻器/asher。它经过专门设计，能够对各种材料，包括硅、二氧化硅、氮化硅、金属和聚合物进行精确、均匀的蚀刻，使其成为微电子和纳米技术行业研发必不可少的工具。RIE-200LE利用反应性离子蚀刻（RIE）技术，这一过程涉及使用等离子体有选择地从基材中去除材料。该技术具有较高的蚀刻速率和优异的蚀刻选择性,非常适合创建具有严格尺寸控制的高长宽比特征。设备配有反应室内产生等离子体的高频射频电源，与样品表面相互作用进行蚀刻。SAMCO RIE-200LE的主要特点之一是其先进的过程控制能力。该系统结合了精确的气流控制单元，允许用户量身定制蚀刻工艺参数，如气体成分、流量、压力和温度，以实现所需的蚀刻轮廓和选择性。此外,该机器还提供对过程参数（如功率、压力和气体组成）的实时监控,使用户能够微调蚀刻过程以获得最佳结果。RIE-200LE配备了多用途的卡盘工具，可容纳各种样本量和形状，从小型半导体晶片到大型基板。卡盘设计确保安全的样品安装和整个表面均匀的等离子体暴露,最大限度地减少非均匀蚀刻效果,并增强过程的可重复性。此外，该资产还具有主动冷却机制，在加工过程中保持样品温度稳定，这对于实现一致且可重复的蚀刻结果至关重要。SAMCO RIE-200LE的另一个显着特点是其多气体能力，允许用户使用不同的气体化学方法进行广泛的蚀刻过程。该模型支持常用的蚀刻气体，如氧气、氯气、氟气和六氟化硫（SF6），以及针对特定材料蚀刻要求的特种气体。这种灵活性使研究人员和工艺工程师能够开发定制蚀刻配方,以适应其独特的应用需求,无论它涉及蚀刻半导体器件、MEMS结构还是高级薄膜。在安全和用户便利方面，RIE-200LE配备了全面的安全联锁和监控系统，确保操作过程中的操作员保护和设备完整性。该系统具有方便用户的界面,允许轻松设置和操作,并具有用于实时配置流程参数和监控设备性能的直观软件控制。此外,该机器的设计易于维护,具有易于访问的组件和坚固的结构,以实现长期可靠性。总体而言，SAMCO RIE-200LE是一种功能强大且用途广泛的等离子体蚀刻器/asher，为半导体和MEMS应用提供各种材料的精确和均匀蚀刻。凭借其先进的工艺控制能力、多气体兼容性和用户友好的设计，RIE-200LE是研究机构、大学和半导体制造工厂寻求以卓越的工艺控制和可靠性实现高质量蚀刻结果的不可或缺的工具。