二手 SAMCO RIE-400iPB #293682703 待售

SAMCO RIE-400iPB是一种多功能、高性能的反应性离子蚀刻器（RIE）/等离子体灰烬设备，设计用于半导体器件制造、MEMS（微机电系统）制造和研究应用中的高级蚀刻和清洗工艺。这款尖端工具提供了一系列精密蚀刻和等离子体清洗各种材料的能力，具有很高的均匀性和可重复性。RIE-400iPB的关键特征之一是其先进的等离子体加工技术，它能够对包括硅、二氧化硅、氮化硅、金属和电介质在内的各种材料进行高度控制的蚀刻和灰化。该系统配有高密度等离子体源，产生反应性离子和自由基，以高选择性和蚀刻速率从基板表面去除材料。SAMCO RIE-400iPB具有一个多功能的加工室，其基板很大，可以容纳直径不超过200 mm的基板。这样可以批量处理多个样品或大面积基板,从而提高生产率和吞吐量。该装置还包括先进的温度控制和气流管理系统，以优化工艺条件，确保整个基板表面的均匀性。该机配备了最先进的射频电源，能够在蚀刻过程中精确稳定地控制等离子体密度和能量。这允许微调工艺参数以实现所需的蚀刻轮廓、选择性和侧壁钝化。该工具还具有反应性气体输送资产和多个气体入口，用于定制工艺化学和实现特定的蚀刻化学。除了其蚀刻能力外，RIE-400iPB还可以作为等离子体粉碎机，用于去除基板表面的光致抗蚀剂、聚合物残留物和污染物。该型号配备了专用的ashing模式，可以在不损坏底层材料的情况下温柔高效地去除有机薄膜。这一特点使得SAMCO RIE-400iPB一个通用的工具，用于后蚀刻清洁和准备基板用于后续处理步骤。设备由直观的软件界面控制，用户可以方便地实时编程和监控蚀刻和灰化过程。该软件提供了广泛的工艺配方和参数设置,以适应不同的材料类型和工艺要求。此外，该系统还配备了紧急关闭协议和气体泄漏检测系统等先进的安全功能，以确保操作员和设备在运行过程中的安全。总体而言，RIE-400iPB是用于半导体和MEMS制造中精确蚀刻和等离子体清洁应用的高度先进和可靠的工具。SAMCO RIE-400iPB具有高性能、灵活的过程控制和用户友好的界面,是需要高质量和可重复等离子处理结果的研究和生产环境的理想解决方桉。