二手 SAMCO UV-300H #18311 待售

SAMCO UV-300H是一种蚀刻器/asher,具有四级工艺,用于在单个设备中对多种材料进行微加工和薄膜去除。它具有较大的加工面积（高度为300 mm，宽度为450 mm），可以加工厚度达6 mm的板材。系统具有高精度的自动控制晶片级，允许多个晶片或基板对齐以进行均匀处理。可选的舞台腰部加热器有助于保持基板温度,以应对具有挑战性的应用。UV-300H具有两级气体输送装置，允许使用腐蚀性和非腐蚀性气体，以及两级工艺循环。第一阶段将目标晶片或基板置于晶片级，而第二阶段则用于设置工艺参数和初始化工艺。在过程中，晶片暴露于发光化学物质（LEC），被暴露的材料吸收，转化为气体，然后被等离子体烧蚀。SAMCO UV-300H能够进行广泛的材料去除过程。可用于多材料薄膜沉积、去除和表面处理。也可用于为薄膜电阻器、晶体管和其他微电子元件创建器件结构和图样。机器装有真空吸力工具，允许清除加工过程中产生的碎屑。UV-300H的蚀刻安全操作环境促进了安全蚀刻过程。它具有集成的安全功能和灵敏的抗过热检测功能，如果温度超过预设的水平或限制，就会停止该过程。它还包括一个防尘晶圆托盘，防止尘埃颗粒进入资产。SAMCO UV-300H既能实现精密微加工，又能实现低温灰化。这是一个重要的优点，因为无需更改模型配置即可执行多个蚀刻过程。它是一种经济高效、可靠和高性能的设备，旨在满足现代微电子加工的需求。