二手 SEZ / LAM RESEARCH RST 201 #293600300 待售
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ID: 293600300
Spin etcher
(4) Vertical ring chambers
Single wafer process for front and back side
Dispenser system
CDS System
DIW Arm
N2 Arm
Load system: (2) Open cassettes, 8"
Single arm robot with AL vacuum end effector
(2) ECO Swivel levers: Front / Back side wafer handling
Standard chuck, 8"
Vacuum end effector
LAUDA Heater exchanger
Temperature: 65°C
Power: 2.3 kW
Dry N2 monitor
Suck back system
Chemical drain tank
PVDF Tube / Tank material
PD Box
Speed motor
CDS With PC
Front side control table
PC and motor controller
Cables
Offline monitor
Heat exchanger temperature:
Warm / Fault: 65 ±2°C
Warm / Fault: 65 ±3°C
Medium X Flow:
Medium 3 Flow (SLM/MN): (HF: CH3COOH 505 LPM)
Safety:
EMO Type: Turn to release
Label: Emergency off
EMO Button guard ring
Water leak detector
DI Rinse flow: DIW (SLM/MN)
N2 Dry flow: (SLM/MN)
Chuck N2 Flow (SLM/MN): 275 ±25
Chuck spin speed (RPM):
During process step: 1000 ±100
Clean process step DI: 1000 ±100
Clean process step N2: 2000 ±100
Chuck pin, P/N: 2006830
ECO Pin, P/N: 2010343
ECO Motor, P/N: 2006775
Pump:
Return: Nippon pillar (Bellow pump)
Supply: Nippon pillar (Bellow pump with accumulator)
Suck back valve:
Filter
Chuck motor hauser
63A Line amperage
400 LPM Glass flow MFM Flow warm / Fault
Frequency: 50 Hz
Does not include:
Wafer defect system: Glass
Chemical filter
Touch screen monitor
Power supply: 200-208 V, 4 W, 3 Phase.
SEZ/LAM RESEARCH RST 201是一种蚀刻/asher设备，旨在满足现代制造工艺的苛刻要求。它旨在为各种半导体应用提供卓越的工艺控制和质量保证。该系统采用快速热处理（RTP）技术，快速、准确地蚀刻或印制各种材料。它完全计算机化的控制单元和精确的运动控制允许快速和容易的设置，同时也提供一致和可靠的结果。该机还具有轻型锁定室,保证了最佳的样品保护和可重复性.SEZ RST 201能够进行湿法和干法的高精度蚀刻和灰化。其独特的物理设计和RTP技术提供了尽可能高的准确性和最快的处理时间。此外,该工具的多用途处理室允许各种样本量和形状,而不会影响工艺精度。LAM RESEARCH RST 201还采用了LAM专有的工艺配方来实现最佳性能,从而实现了最高效率。RST 201具有一系列安全功能,可保护用户免受任何危险情况的影响,并最大限度地提高工作区的安全性。该室设有一个综合安全联锁装置，以确保工人的安全，该资产设计有自动安全系统，可监测室的状况并采取行动限制任何不安全的状况。此外，该模型采用耐腐蚀材料构造，设计为可承受高温和污染物。SEZ/LAM RESEARCH RST 201配备了一系列高级流程监控和数据记录功能。专用的计算机和软件包允许操作员实时监控过程并远程控制设备。此外,它还包括自动配方控制和过程日志记录,以实现全面的可追踪性.这有助于确保可重复性和一致的性能。总体而言,SEZ RST 201是一个非常可靠和精确的蚀刻/蚀刻系统,非常适合各种半导体应用。它提供快速、精确的蚀刻、电镀和灰化工艺,并设计了一系列功能,以确保安全性和可重复性。其高质量的构造和最先进的编程是为了承受多年的使用,提供长期的性能、生产率和成本节约。
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