二手 SEZ / LAM RESEARCH SP 201 #9174299 待售
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已售出
ID: 9174299
晶圆大小: 8"
优质的: 1996
Etcher, 8"
Cassette to ECO handling
Vacuum transfer arm, ECO (Edge contact only)
Arm for front side/back side handling
Process chuck: Standard 8" pin chuck for SP201
(3) Chemistry dispense systems (CDS)
Currently warehoused
1996 vintage.
SEZ/LAM RESEARCH SP 201是一种等离子体蚀刻器/asher设备,设计用于生产高质量的薄膜工艺。该系统能够处理各种基材,包括铝、铜、多晶硅、镍和其他通常用于先进微电子器件制造的材料。SEZ SP 201利用标准蚀刻化学技术,如反应性离子蚀刻(RIE)、化学气相沉积(CVD)和离子植入技术。该装置还配备了先进的基于光学的晶圆对准机,确保了对工艺几何形状和轮廓的精确控制。LAM RESEARCH SP201可以配置多个晶圆室和不同过程的室,从而允许在生产环境中进行多任务处理。此功能允许工具在不增加资产硬件需求的情况下完成更复杂的任务。SP 201的腔室压力使用一系列阀门和真空泵维持。真空压力由精密量表监控,模型能够在晶圆上产生10-5 Torr左右的真空压力。SP201利用含有惰性气体的气体溷合物,如氙气或氮气,以及氧气或氟气等反应性气体。通过建立合适的气体质量流速,可以获得所需的蚀刻深度。气体通过质量流控制器实时监测,确保蚀刻过程的正确速率。晶片在蚀刻时保持在高负偏置下。晶片放置在ElectroStatic卡盘上并固定,以便在蚀刻过程中不产生振动。最后,LAM RESEARCH SP 201包含一台高功率射频发生器,产生高水平的射频能量。这种电能用于产生蚀刻反应所需的等离子体。通过控制发电机的功率水平和脉冲宽度,可以保持对蚀刻过程的精确控制。最后,SEZ/LAM RESEARCH SP201是一种先进的蚀刻/粉碎机设备,设计用于生产高质量的薄膜工艺。该系统非常适合生产环境,可控制蚀刻深度、精密晶片对准和腔室压力。该机组使用惰性和反应性气体、ElectroStatic Chuck和大功率射频发生器进行有效蚀刻。
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