二手 SHIBAURA RPA 300 #182686 待售

SHIBAURA RPA 300是为高精度、高通量晶片生产而设计的全自动蚀刻器/asher。其功能包括集成晶片加载器、交互式图形用户界面等高级功能，以及大量的流程配置。RPA 300采用了一种新开发的扫描离子束锐化设备,与传统的蚀刻工艺相比,该设备在很短的时间内创建了精细的光像型图样。此外，钝化膜技术确保模具侧面不受腐蚀和温度应力的影响。SHIBAURA RPA 300还包括一个高级晶片装载机。这允许多达24个晶片被自动加载到真空室中，并在蚀刻过程中保持晶片的精确对准。RPA 300的交互式图形用户界面可以方便地编程蚀刻参数和处理时间。可以从多个预定义的流程中选择各种各样的流程配置,以满足客户的需求。SHIBAURA RPA 300是为最大工艺精度而设计的。模具研制精度± 4 µm，镜面对准精度± 3 µm，蚀刻深度精度± 2 µm。此外，还采用了半封闭源系统，以改善污染预防。在装卸物料方面，RPA 300有一个独特的卡带装填单元，可使多达12个卡带一次装入机器。这样可以提高吞吐量,缩短加载和卸载时间。综上所述,SHIBAURA RPA 300是一款多功能、高精度的蚀刻器/asher,旨在为芯片生产行业提供更轻松的生活。它提供了各种各样的流程配置、高级晶片加载程序、交互式图形用户界面以及大量的流程配置。其内置的扫描离子束锐化工具可在短时间内创建光照图桉,同时保护模具侧面不受腐蚀和温度应力的影响。是高通量芯片生产的理想选择。