二手 SPTS MPX DSIE / XeF2 #9186565 待售

SPTS MPX DSIE/ XeF2是为生产高品质微米和亚微米结构而设计的蚀刻和asher设备。它使用行之有效的技术，快速准确地蚀刻掉硬金属、半导体、聚合物和薄膜堆栈等材料。这种蚀刻和asher系统包括一个速度控制的，伺服驱动的溅射源与集成的干蚀刻和ashing源，以及SCi-MEMS集成的负载锁定机器人处理。开发该单元的目的是提供最大程度的过程控制,具有均匀性、可重复性、吞吐量和过程性能。DSIE XeF2是专门为需要高长宽比、超高长宽比重入和金属阵列的干燥蚀刻和灰化等应用而开发的。此类应用包括高级内存设备、芯片级3D结构、高压设备和高级封装。这台机器的主要优点是能够精确控制蚀刻和灰化过程,而不考虑材料的复杂性、晶圆尺寸和几何形状。DSIE XeF2配备了多站处理、高级源快门控制、独立的RF和DC偏置调谐以及全面的端点监控功能等高级功能。此蚀刻和asher工具具有较高的灵敏度和准确性,总拥有成本较低。此外，其集成的负载锁定机器人处理使晶圆交换速度更快，减少了处理单个晶圆所需的时间。DSIE XeF2资产还提供了高度的过程控制，使用户可以轻松、精确地控制诸如腔室压力、射频功率、气流、偏置功率等过程参数。这种细粒度的过程控制,除了模型强大的计算机控制和监控功能外,还有助于确保可重复性和可重复的过程性能。MPX DSIE/ XeF2蚀刻和asher设备为生产高质量的微米和亚微米结构提供了广泛的性能优势和成本效益。它的多用途平台支持各种工艺能力和功能,其经济高效的操作可实现更高的产量和利润,同时还能以经济实惠的成本提供高精度的材料蚀刻和灰化。