二手 SPTS MPX ICP #9155822 待售
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ID: 9155822
晶圆大小: 8"
优质的: 2007
SR Etcher, 8"
Currently configured for 4"
Process: SiC, III-V, or Metal etch
Inductively coupled plasma source (ICP)
Carousel load lock (2-Wafer Carousel)
Heated lower chamber
Load lock chamber
Helium substrate backside cooling
Weighted clamp
ESR20N Vacuum pump (Chamber)
ALCATEL adixen ACP 40 vacuum pump (Load lock)
SMC Thermco chiller
E-Rack
MKS Spectrum 3KW 13.56MHz RF Generator (Source)
13.56MHz RF Generator (Lower electrode)
LEYBOLD MAG 1500CT Turbo pump
System cables (Full set)
SPTS System software
Gas configuration:
O2 - 50 SCCM
C4F8 - 200 SCCM
SF6 - 200
Ar - 200 SCCM
He - 200 SCCM
CF4 - 200 SCCM
CHF3 - 200 SCCM
NF3 - 200 SCCM
2007 vintage.
SPTS MPX ICP（感应耦合等离子体蚀刻器/Asher）是一种最先进的蚀刻工具，用于制造亚微米尺度的超微结构。它是半导体工业中用途最广泛的工具之一，能够同时蚀刻和灰化（稀化）晶圆。MPX ICP使用感应耦合等离子体技术从晶圆表面去除材料。射频（RF）发生器向天线线圈发出交流电，产生电场。该电场随后在等离子体中感应出电流--一种含有正负电粒子的气体--使其加热并电离，发出10,000 °C范围内的光和极端温度。高温气体电离等离子体用于实现精确、可重复的蚀刻控制，因为在蚀刻速率和剖面方面，该过程具有很强的选择性。有几种等离子体配方可用于蚀刻不同的材料和结构，包括Si、SiO2、GaAs和Crs，等离子体过程的蚀刻速率通常在0.1-1000纳米/分钟之间；能够蚀刻亚微米范围内的复杂特征。SPTS MPX ICP还具有多种工艺控制功能,可以处理直径为2-8英寸的各种基板尺寸。它还提供了多种工艺参数来操纵如射频功率、ICP压力、气流和蚀刻时间。该系统能够提供恒定和交替的蚀刻过程，并有一个可选的晶圆温度控制器，用于确保精确的蚀刻轮廓和最小化微波效果。此外,MPX ICP还提供了许多优点,如晶片表面损坏小、高精度灰化、均匀蚀刻、表面地形清洁、收率高、腔室污染最小。该系统的远程监控能力和快速配方开发也提高了其性能,使其成为大多数蚀刻和灰化需求的可靠选择。总体而言，SPTS MPX ICP是半导体行业中蚀刻和灰化操作非常有用的工具。它是最复杂结构微加工的理想选择，其多功能性和工艺参数范围提供了广泛的精度能力。
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