二手 SPTS Omega FXP #9192160 待售

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ID: 9192160
晶圆大小: 6"-8"
Rapier plasma etch system, 6"-8" fxP Wafer transport module DSi Rapier process module Multi-chamber system Configuration: 4-Color alarm tower Bracket-mounted high resolution color Through wall panel PC104 Control architecture Devicenet control module: Pendulum valve MFCs Pneumatics Fore-line convectron Thermocouples Cable to electronics rack: 10m Electronics cabinet fxP Transport module: 8-Port wafer transport module BROOKS AUTOMATION MagnaTran 7 series robot (2) Vacuum cassettes Dynamic wafer aligner DSi Rapier process module: BOSCH Process deep Si module Rapier plasma source Module envelope: Process control hardware PC104 Control unit Primary / Secondary source: (4) ADVANCED ENERGY Apex RF generators High / Low frequency: ADVANCED ENERGY Apex RF generator (Bias) RF Bias match Top power fixed match DC Coil supply Heated VAT pendulum valve Electro-static chuck PSU & He back-pressure control Heated lower chamber DSi Upper chamber & foreline Extracted surface mount gas boxes (1x Primary, 1 x Secondary) ALCATEL ATH2300MT Turbo pump Automated He flow endpoint Turbo by-pass for module roughing Chamber capacitance manometer (1.0 torr) Foreline mini-capacitance manometer Wafer edge protection ring Perfluoroelastomer seals Options: Claritas optical endpoint system Ancillary equipment: BETTATECH CU700 Re-circulating chiller ADIXEN ADP122LM ADIXEN ADS602H NESLAB ThermoFlex 24000 Chiller CLARITAS Optical endpoint system Includes: (2) Manuals CD Conversion kit, 8" Rear control station 2012 vintage.
SPTS Omega FXP蚀刻器是为先进的表面微机械应用而设计的最先进的灰化设备。它能够加工各种底物如硅、二氧化硅或氮化钛,具有出色的层均匀性和颗粒控制。SPTS OMEGA FXP蚀刻器包括机械、化学和等离子体工艺的组合,以提供各种薄膜材料的精确和均匀的灰化。这些磁性和/或静电过程非常精确,可用于蚀刻3D曲面或平底薄层。蚀刻器包括X, Y, Z运动系统和射频(RF)线圈。X、Y、Z运动单元可实现可机械调节的舞台,并具有很高的可重复性,而RF线圈则根据基板类型提供了出色的精度和深度。欧米茄FXP蚀刻器实现了强双定向蚀刻。它采用两步连续的工艺,首先逐层切除基材,然后沉积一层薄而均匀的氧化物,从而消除不规则性。这种双定向蚀刻工艺有助于最大限度地减少激光烧蚀碳源的重铸。SPTS-OMEGA FXP配备了气体喷射机,可根据基材的尺寸进行精确的气体喷射。该工具能够达到高达400毫巴的氧气压和部分氧气流,可从25至30个薄板调节。这有助于确保材料的最佳清除,同时最大限度地减少腔内碎片堆积。该蚀刻器采用等离子体增强蚀刻标准和等离子体增强氧化工艺。等离子体增强蚀刻是一种高能、低压的工艺,能够以极高的精度和表面均匀性去除0.3微米内的过蚀刻层。等离子体增强氧化增加了氧气粘附系数,改善了灰化过程。这有助于大幅减少时间。SPTS-SPTS Omega FXP蚀刻器用途广泛,易于操作,并提供灵活和可定制的参数,有助于为微机械加工的先进技术铺平道路。它结合了高精度、大吞吐量和清洁度,有助于以高效和经济高效的方式提供一流的产品。
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