二手 STS / CPX MESC Multiplex #9185203 待售
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ID: 9185203
晶圆大小: 6"
优质的: 1998
Plasma etcher, 6″
Loadlock system
Al Chamber
Dual chlorine gas and BCL3
Injection of gas mixtures: N2, O2, SF6, (C4F8), CF4, BCl3, Ar, Cl2 and HBr
Pumps:
Roughing pump
Diffusion pump
Turbo molecular pump
Pumping system: MP, DP & TMP
Inductively coupled plasma: RF1 kW
RF Generator: 13.56 MHz / 0 to 300 W
1998 vintage.
STS/CPX MESC Multiplex是最先进的蚀刻器和asher。它专为制造微电路、微机电系统（MEMS）和微电子封装等精密电子设备而设计。STS MESC Multiplex基于电化学蚀刻工艺，具有精密的专利两级、多级（STS）逻辑，允许精确控制多个、同时微米级铝、铜和黑色电极的无稀土蚀刻过程。这使得蚀刻器在广泛的材料上高效、精确。CPX MESC Multiplex是一个紧凑的系统，只需要极少量的晶圆表面就可以开始蚀刻。它的力量和规模使其非常适合小型、实验室和研究应用。MESC Multiplex具有现代直观的界面，极易使用。整个蚀刻过程可以进行监控和控制，允许用户调整蚀刻速度和电流、蚀刻保护时间、蚀刻区域和冷却风扇速度等参数。该机器能够蚀刻形状和图桉，几乎没有表面缺陷，低压输出和极宽的晶圆覆盖。单独的电动机可以精确放置各种智能口罩、芯片和其他此类细腻、敏感的电子零件。STS/CPX MESC Multiplex配备了前面板显示屏、键盘和操纵杆，便于操作。所有参数均可根据需要轻松访问和调节。总体而言，STS MESC Multiplex为各种微电子应用提供了一个相当高效和精确的蚀刻系统，特别是那些空间限制很紧的应用。它具有多种设置、功能和易操作性，是满足广泛蚀刻要求的完美系统。
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