二手 STS / CPX MESC Multiplex #9261950 待售

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ID: 9261950
晶圆大小: 4"-6"
优质的: 2000
ICP Etcher, 4"-6" With Silicon and Poly-Si Wafer material: Quartz, Si, glass Process gas: SF6, O2 Etch rate: 1µm ~ 5µm / Minutes Missing parts: Turbo pump Dry pump Chiller Power supply: 208 V, 80 A, 60 Hz, 3 Phase 2000 vintage.
STS/CPX MESC Multiplex是一种先进的蚀刻器/asher技术,使用户能够对各种样品上的微小复杂图样进行精确而复杂的蚀刻和灰化。STS MESC Multiplex使用高功率集中能量源(主要是等离子体),从表面去除材料而不损坏底层。作为一种蚀刻器,这种技术使用离子中和程度不同的等离子体来选择性地蚀刻和绘制所需的特征,而不会损坏底层或底层。CPX MESC Multiplex是一系列通用的多合一技术,旨在满足通用ashing、RIE和蚀刻工艺最苛刻的要求。其独特的设计和多功能性使用户能够准确调整和控制蚀刻过程,从而产生最佳效果。MESC Multiplex的控制包括可变功率PD源、可调功率以及可调氧化物和氮化物层。此外,这项技术还具有防渣、抗反射以及抗还原操作的特点。此蚀刻/灰化工具提供了广泛的处理功能,以满足要求最苛刻的应用程序的要求。STS/CPX MESC Multiplex可提供高精度和无与伦比的控制,从纤维层的快速蚀刻到厚金属膜的选择性蚀刻。集成的软件和硬件技术STS MESC Multiplex使用户能够在各种材料中创建复杂的模式。适应性和可调性参数优化了各种材料的蚀刻工艺。CPX MESC Multiplex的设计达到了尽可能高的标准,并提供了最高的安全条件。紧凑的设计允许在洁净室以及所有其他敏感生产领域方便安装和使用。内置的安全功能确保您昂贵的生产线在灰泥和蚀刻过程中不会有损坏的危险。MESC Multiplex除了具有许多功能外,还附带了EasySet软件,用于独立于PC的操作和数据管理。这种直观的软件简化了实验的设置,允许您集中访问、保存和管理所有数据。灵活的平台还允许便携性,非常适合在不同的位置使用。STS/CPX MESC Multiplex是一个完美的整体蚀刻/灰化解决方桉,适用于那些寻求具有丰富功能的可靠和精确蚀刻工具的用户。该技术提供精确、高效和控制,同时促进环境安全和提供卓越的效果。
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