二手 STS / CPX MESC Multiplex #9308839 待售
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ID: 9308839
晶圆大小: 4"-6"
优质的: 1998
ICP Etcher, 4"-6"
Wafer material: Si / Glass / QUARTZ
Process film: Silicon, poly-Si
Process gases: SF6, O2
Etch rate: 1 ~ 5 µm
Transfer gate width: 3 ~ 5 cm
(2) Dry pumps missing
Power supply: 220 V, 60 Hz, 3-Phase
1998 vintage.
STS/CPX MESC Multiplex是一款功能强大的蚀刻器和asher,用于在制造各种电子、半导体和医疗设备时对各种材料进行蚀刻和灰化。采用先进的多阶段蚀刻和灰化工艺，大大缩短了加工时间，提高了成品质量。STS MESC Multiplex拥有快速、精确的蚀刻和灰化材料,如金、铜、铝、钨、硅、铅等。它采用了一种获得专利的多级技术，该技术首先蚀刻给定的材料，然后迅速粉碎蚀刻的材料，而不留下任何残留物或不良痕迹。这样可以确保在极短的循环时间内将所有材料蚀刻和灰化到精确、一致和均匀的深度。CPX MESC Multiplex具有对蚀刻和灰化过程的化学成分进行精确控制的功能。确定所要求的反应化学成分，并在开始蚀刻或灰化循环之前将其添加到反应室中。这样可以确保每个过程都精确地调整到每个单独的材料。MESC Multiplex是为适应各种生产需求而设计和构建的。它可以同时容纳标准尺寸的晶片和多达4英寸（较小的晶片）用于大规模生产。再者，STS/CPX MESC Multiplex搭载夹紧系统、弹药筒喷泉、湿式冷却剂控制、微波衰减器等多种先进配件，进一步提高工艺质量和一致性。STS MESC Multiplex还配备了人性化的HMI（人机界面），用于监控和控制整个蚀刻和灰化过程。图形界面显示过程中每个单独阶段的蚀刻和灰化配置文件,并允许操作员在循环过程中快速准确地进行过程调整。总体而言,CPX MESC Multiplex是一款功能强大且高效的蚀刻和灰化机,适用于各种应用。这种先进的多阶段蚀刻和灰化工艺结合快速循环时间提供了无与伦比的控制和精度,从而显着减少了工艺时间并提供了高质量的成品。
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