二手 STS MACS ICP HR #9384086 待售

ID: 9384086
晶圆大小: 6"-8"
优质的: 2001
ICP Etcher, 6"-8" Advanced Silicon Etch (ASE) with BOSCH process HR Chamber for high rate etch Carousel vacuum load lock Helium Backside Cooling (HBC) Clamp type: Standard WTC MACs Loader for cassette to cassette operation ((2) Load stations) AFFINITY PWG-060L-BE27CBD2 Chiller RF Generators: ADVANCED ENERGY RFG3001 Coil RF power: 3 kW ENI ACG-3B Platen RF power: 13.56 MHz, 300 W Vacuum system: Load lock pump: EBARA AAL10 Chamber pump: EBARA A30W Power: 208 V, 60 Hz ,40 Amps, Single phase 2001 vintage.
STS MACS ICP HR(Semi-automatic Chip Placement/High Resolution Asher)是一种蚀刻设备,旨在提供高品质、高体积的半导体晶片製造。该系统有一个大型烤箱,用于熔化和软化各种金属和材料,以便在单个基板上精确放置大型复杂部件。蚀刻是使用称为感应耦合等离子体高分辨率(ICP-HR)的工艺完成的。这个过程的工作原理是将一波高能电子从等离子体蚀刻源推向基板表面。等离子体能量作用于与基板材料相互作用,从而导致物理结构的变化,如蚀刻出特定的图样或在印刷电路板的线条中蚀刻。ICP-HR过程确保了最终产品中更高的蚀刻速率和提高的产量。这在生产复杂元件时特别有用,这需要比传统蚀刻技术所能提供的更高的精度和准确性。这个过程开始时将大气中的氙气装入蚀刻机中,然后根据所放置的材料将其加热到设定压力。蚀刻源放置在基材上,并进行调整,以调节从源传递的电子的功率。然后使用多个参数(如温度、压力和蚀刻率)对蚀刻进行调节,以确保蚀刻的精度。一旦设定了所需的特性,基板就被放置到烤箱中并发生蚀刻。当达到所需的蚀刻深度时,蚀刻结束。MACS ICP HR能够以极高的准确度每小时完成多达900个零件,提供零件生产的即时反馈,以便进行任何必要的调整。该装置还具有自动温度控制和压力调节功能,在整个生产过程中提供一致的蚀刻工艺。总体而言,STS MACS ICP HR蚀刻机是高容量、高精度生产半导体芯片的理想机器。可靠、高效,能够生产出优质的终端产品。因此,它已成为许多芯片制造商的热门选择,为复杂的芯片设计提供了卓越的精度和可靠性。
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