二手 STS Multiplex ICP HR #9272076 待售
网址复制成功!
单击可缩放
ID: 9272076
晶圆大小: 6"-8"
Dry etchers, 6"-8"
SI
Advanced Silicon Etch (ASE) With BOSCH Process
MAC Loader
Carousel vacuum load lock
Helium Backside Cooling (HBC)
HBC Assy: ICP V2
Clamp type: Standard WTC
Lower electrode: ICP WTC Tripod lift
No chamber insulation jacket
RF Generators:
ENI GHW-50Z Coil RF Power, 3 kW
ENI ACG-3B Platen RF Power, 13.56 MHz, 300 W
Gases:
C4F8 (200 sccm)
SF6 (1000 sccm)
O2 (2000 sccm)
N2 (500 sccm)
Vacuum system:
Turbo pump: LEYBOLD MAG 2000
Load lock pump: EBARA AA10
Chamber pump: EBARA A30W
AFFINITY PWG-060L-BE27CBD2 Chiller
Power supply: 380 V, 60 Hz, 40 A
2003 vintage.
STS Multiplex ICP HR是一种专门的蚀刻和灰化工具,允许用户一次处理多个基板或晶片。它易于使用,在加工各种类型的基材和晶片时提供了极好的均匀性。该装置是用不锈钢制作的,具有令人印象深刻的2微米蚀刻精度。它的计算机控制系统提供高效、精确的蚀刻过程,可以通过其内置配方轻松控制。此外,该系统还提供了广泛的配方设置,在处理不同类型的材料时具有很大的灵活性。该装置的硬件集成了惰性石英腔,提供了改进的蚀刻效果,提高了蚀刻器的灵活性。这一点,加上其EtchSlice™技术,允许精确和可重复的蚀刻工艺,经过优化,可以使用各种配方,例如使用Bake-n-Quench™或金属-有机前体的配方。ICP人力资源还具有动态扫描控制功能,可以快速优化蚀刻速率。该装置还对硅蚀刻速率的变化提供了高度的公差,从而提高了其精度和精确度。最后,ICP人力资源综合环境保护层(EPL)确保包含任何有害材料,从而使设备环保。这种易于使用的设备有助于控制蚀刻和清洗过程,从而产生高质量、可重复的蚀刻速率。Multiplex ICP HR对任何设施都有很好的补充,它提供了可靠的工具,可帮助生产人员快速准确地蚀刻和粉刷各种基材和晶片。它对蚀刻过程提供了很大程度的控制,并提供了一种安全有效的方法来清理危险材料。
还没有评论