二手 STS / SPTS Multiplex ICP #293608878 待售

STS/SPTS Multiplex ICP是一种用途广泛、成本效益高的蚀刻/asher设备,用于制造集成电路和其他专用电子元件。这台设备使用基于反应堆的系统，该系统结合了次大气压（STS）和快速热处理（RTP）以及感应耦合等离子体（ICP）的多重来源。利用这一工艺，可以精确地蚀刻极薄的材料层，用于制造先进应用所需的高密度亚微米元素，如多维梁导线布线和互连。STS Multiplex ICP 蚀刻器/asher使用感应耦合等离子体（ICP）源提供一个统一、可控的蚀刻环境。ICP源生成高能电子和离子，产生一个等离子体场，可以用来蚀刻和图案导电材料层。ICP功率可以调整以增加或减少蚀刻深度。通过优化ICP功率，可以获得所需的蚀刻速率和轮廓。SPTS Multiplex ICP蚀刻器使用双反应室（DRC）,为极热敏感的应用提供了异常均匀的蚀刻环境。在DRC室内部，一个亚大气压力处理系统（SPTS）降低蚀刻压力，减少对基板的损害。STS/SPTS还有助于防止蚀刻材料从蚀刻室迁移。反作用室还包括一个负载锁室，它提供了基材从外部到蚀刻室内部的轻松转移。多重ICP 蚀刻器/asher提供了广泛的过程控制功能,包括双气体偏置、温度控制、气流控制、加热速率和后蚀刻。这使得精确控制处理参数达到最佳性能成为可能。STS/SPTS Multiplex ICP 蚀刻器/asher效率很高，吞吐量速度为每小时几百个零件，通过其OPC（迭加过程控制）具有高精度，精度为微米的分数。此外,多路复用ICPA设置允许操作员使用最多四个独立的ICP源（具有自己的基板和工艺参数）,或者使用一个带有多个蚀刻掩码的基板。总之，STS Multiplex ICP蚀刻机是一种用途广泛、可靠的设备，在先进电子元件的生产中具有广泛的应用。该设备具有高精度生产亚微米特性的成本效益和高效率，与传统的蚀刻系统相比，其工艺控制特性保证了较高的蚀刻精度。