二手 STS / SPTS Multiplex ICP #293666162 待售

ICP（电感耦合等离子体）蚀刻器/灰化器是用于制造微电子器件的专用设备。它使用单晶圆、多重晶圆和多栈基板配置执行溅射蚀刻和等离子体蚀刻过程的组合。ICP蚀刻器经常结合真空系统、蚀刻室、射频发生器和工艺室。在腔室中，单层或多层基板构型被放置在架子上，在架子上方和/或下方引入有方向的蚀刻气体流。可以使用多种不同的蚀刻气体溷合物，对底物达到不同的效果，从物理蚀刻到化学蚀刻和沉积。蚀刻气体在产生等离子体的真空室中被射频发生器电离。根据底物的不同，产生的等离子体可能会或可能不会在蚀刻过程中发挥作用。ICP技术经常与STS（基板转移基板）和/或SPTS（溅射等离子体转移基板）工艺相结合，用于同时蚀刻和/或粉刷多种基板。这种多路复用消除了在每个基板上重复蚀刻过程的需要,从而提高了吞吐量。STS/SPTS和STS技术都涉及一种特殊的杯状转运器，该转运器装有单个基板并转移到蚀刻室中。SPTS技术使用单个基板支架，其中正负电极位于杯子的相对两侧，都暴露于等离子体。然后将该支架移至蚀刻室,并在基板上执行蚀刻过程。STS/SPTS工艺相似，只是杯状转运器在移动到蚀刻室时同时包含多个基板。这样，可以对腔室中的同一组基板应用多个过程。这对于在多个基板上实现均匀蚀刻特别有用，因为不需要为每个单独的基板重新设置或重新启动蚀刻过程。综上所述，用于STS多重基板配置的ICP蚀刻器结合了真空系统、蚀刻室、射频发生器和工艺室，在多个基板上同时进行溅射蚀刻和等离子体蚀刻过程的组合。这提供了一种更快、更高效的蚀刻多种基材的方法，同时在蚀刻过程中保持均匀性。