二手 TEL / TOKYO ELECTRON Indy Plus-A-M #293656320 待售
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ID: 293656320
晶圆大小: 12"
优质的: 2016
Furnace, 12"
Process: Low-temperature nitride
Maximum operating temperature: 850°C
N2 Load lock
Wafer type: 300 Si semi STD-Notch
(100) Production wafers
(2) Boat type / (2) boat operation (B/S)
Loading area light: White (LED)
O2 Density control N2 LL
N2 Boat shower wafer cooling
ENTEGRIS F300-2005- 17UT1502
Carrier type: FOUP 25 slots
Edge grip W/T type
VMM-56-306C Mid temperature
Top furnace exhaust connection point
Bottom cooling water connection point
FUJIKIN IGS
Tubing bends: Bend (Less than 90°)
IGS Final filter
CKD IGS Regulator
HITACHI Digital
IGS Press transducer: Nagano
HITACHI AS102S-A HCD SCCM
MKS Capacitance manometer
Press monitor
Pump monitor
Main valve: CKD-VEC
Power box top
Vacuum exhaust system, 4"
Piping trap
CKD-VEC Vacuum pressure control
Quartz material: Electric fused
Quartz inner/outer tube material
Internal T/C: Process tube interior wall type
Tube sealing: N2 Purge and O-Ring seal
Manifold heater
Switch valve for manifold cool
QUARTZ Boat material
117-Slots Ladder (8mm pitch)
Two quartz fins are welded at the bottom
Cap heater
QUARTZ Pedestal type
Shutter purge type
Power supply:
3-Phase connection type: Star connection
Single phase connection: Grounded
Single phase voltage: 120 VAC
3-Phase voltage: 480 VAC
2016 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON Indy Plus-A-M是一款最先进的3D 蚀刻/Ashing工具。它具有坚固的设计、卓越的蚀刻和灰化精度和精确度,并已开发出来以满足当今半导体设备制造商的需求。利用TEL Indy Plus-A-M,用户可以用较少的工艺变化和较短的周期时间蚀刻和冲洗晶圆。TOKYO ELECTRON Indy Plus-A-M适合于各种蚀刻和灰化应用,以及先进的掺杂、层转移、退火工艺和厚膜蚀刻。该工具配备了一个LOBOTRON™(激光光束光学Tron)加上机械化反射器(MR)。使用LOBOTRON™, Indy Plus-A-M由于其强大的设计,能够在减少激光聚焦误差的情况下执行蚀刻/灰化。此外,由于采用了MR技术,直接处理(例如高长宽比蚀刻/灰化)可以实现,但过程可变性较低。TEL/TOKYO ELECTRON Indy Plus-A-M提供了广泛的工艺功能,包括在超高纵横比工艺中可以加工低至5 µm的晶片,在高通量应用中可以加工高达9 mm的晶片。它还可以为用户提供对各种类型的金属、塑料和氧化物材料以及结晶/非晶态材料的可重复和坚固的蚀刻/灰化。TEL Indy Plus-A-M旨在降低制造成本和提高生产率。其闭环控制(CLC)功能为长期可重复性提供了精确的蚀刻/灰化性能。它还通过提供过程参数的实时反馈来确保一致的产品质量。此外,它的自动化预处理功能有助于缩短蚀刻时间,同时保持所需的进程端点。总体而言,TOKYO ELECTRON Indy Plus-A-M是一个理想的解决方桉,适用于需要高级蚀刻和灰化工艺且拥有成本较低的用户。该工具易于使用的用户界面、经济性和内置的安全功能使其成为当今半导体行业的完美工具。对于希望提高产量、减少浪费和提高产品质量的制造商来说,这是理想的选择。
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